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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第742位 45件
(2012年:第832位 36件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第591位 57件
(2012年:第730位 43件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2013-200256 | プローブ装置 | 2013年10月 3日 | |
特開 2013-191658 | 配線基板及びその製造方法 | 2013年 9月26日 | |
特開 2013-186002 | 電気的接触子 | 2013年 9月19日 | |
特開 2013-174523 | プローブの製造方法 | 2013年 9月 5日 | |
特開 2013-171005 | 非接触型プローブカード | 2013年 9月 2日 | |
特開 2013-167461 | 電気的接続装置及びその組立方法 | 2013年 8月29日 | |
特開 2013-167636 | センサ基板及び検査装置 | 2013年 8月29日 | |
特開 2013-148511 | 検査装置 | 2013年 8月 1日 | |
特開 2013-145210 | 基板積層式プローブカード | 2013年 7月25日 | |
特開 2013-137241 | プローブカードの平行確認方法及び平行確認装置並びにプローブカード及びテストヘッド | 2013年 7月11日 | |
特開 2013-130400 | プローブ組立体及びこれを含むプローブカード並びにこれらの製造方法 | 2013年 7月 4日 | |
特開 2013-130459 | 板状部材の位置決め方法及び電気的接続装置の製造方法 | 2013年 7月 4日 | |
特開 2013-127408 | プローブ構造体ユニットの配線及び製造方法 | 2013年 6月27日 | |
特開 2013-118320 | 半導体デバイスの検査装置とそれに用いるチャックステージ | 2013年 6月13日 | |
特開 2013-117476 | 電力用半導体デバイス検査用プローブ集合体とそれを用いる検査装置 | 2013年 6月13日 |
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2013-200256 2013-191658 2013-186002 2013-174523 2013-171005 2013-167461 2013-167636 2013-148511 2013-145210 2013-137241 2013-130400 2013-130459 2013-127408 2013-118320 2013-117476
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5月28日(水) -
5月28日(水) -
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5月29日(木) - 東京 新宿区
5月29日(木) -
5月29日(木) -
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5月30日(金) -
5月28日(水) - 東京 港区
6月4日(水) -
6月4日(水) -
6月4日(水) -
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