特許ランキング - 出願人詳細情報 -

ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社

※ ログインすれば出願人(ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2014年出願公開件数ランキング　　　第557位　58件（2013年：第769位　42件）

　■　2014年特許取得件数ランキング　　　第486位　73件（2013年：第416位　86件）

（ランキング更新日：2024年11月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年

ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日	備考
特許 5521068	ＩＩＩ族窒化物半導体発光素子	2014年 6月11日
特許 5520638	半導体発光素子およびその製造方法	2014年 6月11日
特許 5519938	導電性ペースト用銅粉の製造方法	2014年 6月11日
特許 5508539	ＩＩＩ族窒化物半導体発光素子およびその製造方法	2014年 6月 4日
特許 5514274	ＩＩＩ族窒化物半導体発光素子およびその製造方法	2014年 6月 4日
特許 5514920	ＩＩＩ族窒化物エピタキシャル基板および該基板を用いた深紫外発光素子	2014年 6月 4日
特許 5514570	スズドープ酸化インジウム粉末の製造方法およびスズドープ酸化インジウム粉末	2014年 6月 4日
特許 5514341	ＩＩＩ族窒化物半導体素子の製造方法	2014年 6月 4日
特許 5499372	電子写真現像剤用キャリア粉および当該キャリア粉を含む電子写真現像剤	2014年 5月21日	共同出願
特許 5491720	電子写真現像剤用キャリア芯材およびその製造方法、電子写真現像剤用キャリア、並びに電子写真現像剤	2014年 5月14日
特許 5486886	銅−ニッケルナノ粒子とその製造方法	2014年 5月 7日	共同出願
特許 5487301	低温焼結性接合材および該接合材を用いた接合方法	2014年 5月 7日
特許 5487092	銀粉表面のアジピン酸の定量方法	2014年 5月 7日
特許 5486868	金属ナノ粒子分散液および金属ナノ粒子分散液の製造方法	2014年 5月 7日
特許 5478322	フェライト粒子及びそれを用いた電子写真現像用キャリア、電子写真用現像剤並びにフェライト粒子の製造方法	2014年 4月23日	共同出願

73 件中 31-45 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

5521068 5520638 5519938 5508539 5514274 5514920 5514570 5514341 5499372 5491720 5486886 5487301 5487092 5486868 5478322

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数