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ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第557位 58件
（
2013年：第769位 42件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第486位 73件
（
2013年：第416位 86件）
（ランキング更新日：2024年11月11日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-235942 | 接合材およびその接合材を用いて電子部品を接合する方法 | 2014年12月15日 | |
| 特開 2014-224199 | 銀ナノワイヤインクの製造方法および銀ナノワイヤインク | 2014年12月 4日 | |
| 特開 2014-224005 | 六方晶フェライト粉体用非晶質体の製造方法、六方晶フェライト粉体の製造方法およびアトマイズ装置 | 2014年12月 4日 | |
| 特開 2014-222619 | 導電膜 | 2014年11月27日 | |
| 特開 2014-214340 | 銀−ビスマス粉末、導電性ペースト及び導電膜 | 2014年11月17日 | |
| 特開 2014-214357 | 金属ナノ粒子分散体、金属ナノ粒子分散体の製造方法および接合方法 | 2014年11月17日 | |
| 特開 2014-213325 | 電子部品の接合方法 | 2014年11月17日 | |
| 特開 2014-208908 | 銀コート銅粉、銀コート銅粉の製造方法および樹脂硬化型導電性ペースト | 2014年11月 6日 | |
| 特開 2014-208882 | ニッケル被覆銀粉、その製造方法、導電ペースト、及び太陽電池 | 2014年11月 6日 | |
| 特開 2014-199926 | 太陽電池電極用焼成型ペースト、太陽電池および銀粉 | 2014年10月23日 | |
| 特開 2014-199870 | 六方晶フェライト磁性粉および六方晶フェライト磁性粉用の原料の成形体の製造方法並びに六方晶フェライト磁性粉用の原料の成形体 | 2014年10月23日 | |
| 特開 2014-198893 | 銀粉およびその製造方法並びにペースト、電子回路部品、電気製品 | 2014年10月23日 | |
| 特開 2014-197134 | 電子写真現像剤用キャリア芯材、その製造方法、電子写真現像剤用キャリア、および電子写真現像剤 | 2014年10月16日 | 共同出願 |
| 特開 2014-197133 | 電子写真現像剤用キャリア芯材、その製造方法、電子写真現像剤用キャリア、および電子写真現像剤 | 2014年10月16日 | 共同出願 |
| 特開 2014-197077 | キャリア芯材及びそれを用いた電子写真現像用キャリア及び電子写真用現像剤 | 2014年10月16日 | 共同出願 |
58 件中 1-15 件を表示
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2014-235942 2014-224199 2014-224005 2014-222619 2014-214340 2014-214357 2014-213325 2014-208908 2014-208882 2014-199926 2014-199870 2014-198893 2014-197134 2014-197133 2014-197077
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