特許ランキング - 出願人詳細情報 -

ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社

※ ログインすれば出願人(ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2018年出願公開件数ランキング　　　第590位　51件（2017年：第608位　58件）

　■　2018年特許取得件数ランキング　　　第707位　32件（2017年：第472位　54件）

（ランキング更新日：2026年2月20日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年 2026年

ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特許 6423139	フレーク状銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト	2018年11月14日
特許 6423508	銀粉の製造方法	2018年11月14日
特許 6423705	金属磁性粉末およびその製造方法並びにデバイス	2018年11月14日
特許 6424104	導電性ペースト用銅粉およびその製造方法	2018年11月14日
特許 6412220	アトマイズ装置	2018年10月24日
特許 6412401	金属粉末およびその製造方法	2018年10月24日
特許 6404738	電子デバイス用エピタキシャル基板および高電子移動度トランジスタならびにそれらの製造方法	2018年10月17日
特許 6408344	ＩＩＩ族窒化物半導体エピタキシャル基板およびその製造方法、ならびにＩＩＩ族窒化物半導体発光素子	2018年10月17日
特許 6403963	太陽電池電極用焼成型ペースト、太陽電池および銀粉	2018年10月10日
特許 6404655	ＡｌＮテンプレート基板およびその製造方法	2018年10月10日
特許 6400907	インジウム被覆銀粉、その製造方法、導電性ペースト、及び太陽電池	2018年10月 3日
特許 6389091	銀被覆銅粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト	2018年 9月12日
特許 6389178	半導体発光素子の製造方法、および半導体発光素子	2018年 9月12日
特許 6373066	接合材およびそれを用いた接合方法	2018年 8月15日
特許 6360683	Ｃｕ−Ｎｉナノワイヤの製造方法	2018年 7月18日

35 件中 1-15 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

6423139 6423508 6423705 6424104 6412220 6412401 6404738 6408344 6403963 6404655 6400907 6389091 6389178 6373066 6360683

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2026年特許出願件数	2026年特許取得件数
2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数