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芝浦メカトロニクス株式会社
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第299位 142件
（
2011年：第427位 89件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第322位 112件
（
2011年：第246位 141件）
（ランキング更新日：2025年3月3日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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芝浦メカトロニクス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5107732 | レーザ発振装置およびレーザ発振方法 | 2012年12月26日 | |
| 特許 5108427 | 電子部品の実装装置及び実装方法 | 2012年12月26日 | |
| 特許 5101679 | 基板処理装置 | 2012年12月19日 | |
| 特許 5099848 | 円盤状基板の検査装置及び検査方法 | 2012年12月19日 | |
| 特許 5095234 | 電子部品圧着装置および電子部品圧着方法 | 2012年12月12日 | |
| 特許 5093858 | 半導体ウェーハ処理装置及び基準角度位置検出方法 | 2012年12月12日 | |
| 特許 5095544 | 電子部品の実装装置及び実装方法 | 2012年12月12日 | |
| 特許 5095876 | 貼合装置及びその制御方法 | 2012年12月12日 | |
| 特許 5095875 | 貼合装置及びその制御方法 | 2012年12月12日 | |
| 特許 5096106 | 液滴塗布装置 | 2012年12月12日 | |
| 特許 5095174 | テープ接合装置、電子部品圧着装置、およびテープ接合方法 | 2012年12月12日 | |
| 特許 5090103 | 電子部品の実装装置及び実装方法 | 2012年12月 5日 | |
| 特許 5089879 | 表示装置の組み立て装置及び組み立て方法 | 2012年12月 5日 | |
| 特許 5090535 | 貼合装置 | 2012年12月 5日 | |
| 特許 5090536 | 基板処理方法及び基板処理装置 | 2012年12月 5日 |
112 件中 1-15 件を表示
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5107732 5108427 5101679 5099848 5095234 5093858 5095544 5095876 5095875 5096106 5095174 5090103 5089879 5090535 5090536
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