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芝浦メカトロニクス株式会社
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第427位 89件
（
2010年：第301位 152件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第246位 141件
（2010年：第227位 138件）
（ランキング更新日：2025年2月7日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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芝浦メカトロニクス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4815309 | 超音波実装ツール及び電子部品の実装装置 | 2011年11月16日 | |
| 特許 4815444 | 脆性材料の割断加工システム及びその方法 | 2011年11月16日 | |
| 特許 4805469 | 成膜装置および成膜装置用プログラム | 2011年11月 2日 | 共同出願 |
| 特許 4808460 | レーザ加工装置 | 2011年11月 2日 | |
| 特許 4802002 | 基板の洗浄処理装置及び洗浄処理方法 | 2011年10月26日 | |
| 特許 4801937 | 塗布装置および液体吐出装置 | 2011年10月26日 | |
| 特許 4803613 | ペースト塗布装置 | 2011年10月26日 | |
| 特許 4802003 | 電子部品の実装装置及び実装方法 | 2011年10月26日 | |
| 特許 4802016 | 基板の受け渡し装置 | 2011年10月26日 | |
| 特許 4801853 | スピン処理装置およびスピン処理方法 | 2011年10月26日 | |
| 特許 4796902 | 基板のスピン処理装置 | 2011年10月19日 | |
| 特許 4796901 | テープ状部材の供給装置及び供給方法 | 2011年10月19日 | |
| 特許 4789282 | 貼合方法及び貼合装置 | 2011年10月12日 | |
| 特許 4789446 | 基板の処理装置 | 2011年10月12日 | |
| 特許 4789701 | テープの供給装置、テープの貼着装置 | 2011年10月12日 |
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4815309 4815444 4805469 4808460 4802002 4801937 4803613 4802003 4802016 4801853 4796902 4796901 4789282 4789446 4789701
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