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芝浦メカトロニクス株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第512位 75件
（
2012年：第299位 142件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第361位 106件
（2012年：第322位 112件）
（ランキング更新日：2025年1月31日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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芝浦メカトロニクス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5344699 | 半導体ウエーハのエッジ検査装置及びエッジ検査方法 | 2013年11月20日 | |
| 特許 5339981 | 粘着テープの貼着装置及び貼着方法 | 2013年11月13日 | |
| 特許 5342220 | 基板処理装置 | 2013年11月13日 | |
| 特許 5339397 | 電子デバイスの製造方法 | 2013年11月13日 | |
| 特許 5336153 | 電子部品の実装装置及び実装方法 | 2013年11月 6日 | |
| 特許 5327973 | 特徴解析装置 | 2013年10月30日 | |
| 特許 5328080 | 溶液の供給装置 | 2013年10月30日 | |
| 特許 5322257 | 面粗さ検査装置 | 2013年10月23日 | |
| 特許 5324769 | 電子部品の実装装置及び実装方法 | 2013年10月23日 | |
| 特許 5317615 | 電子部品の実装装置及び実装方法 | 2013年10月16日 | |
| 特許 5312879 | 基板処理装置及び基板処理方法 | 2013年10月 9日 | |
| 特許 5305792 | 基板処理装置及び基板処理方法 | 2013年10月 2日 | |
| 特許 5305287 | 半導体製造装置 | 2013年10月 2日 | |
| 特許 5307358 | 塗布装置 | 2013年10月 2日 | |
| 特許 5305948 | 基板処理装置 | 2013年10月 2日 |
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5344699 5339981 5342220 5339397 5336153 5327973 5328080 5322257 5324769 5317615 5312879 5305792 5305287 5307358 5305948
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