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芝浦メカトロニクス株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第512位 75件
（
2012年：第299位 142件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第361位 106件
（2012年：第322位 112件）
（ランキング更新日：2025年1月31日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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芝浦メカトロニクス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5305287 | 半導体製造装置 | 2013年10月 2日 | |
| 特許 5301594 | スパッタリング用電源装置 | 2013年 9月25日 | |
| 特許 5301094 | テープ部材の貼付良否判定装置及びテープ部材の貼付良否判定方法 | 2013年 9月25日 | |
| 特許 5301363 | 貼合装置及び貼合方法 | 2013年 9月25日 | |
| 特許 5297465 | 貼合装置及び貼合方法 | 2013年 9月25日 | |
| 特許 5294445 | 円盤状基板の検査装置及び検査方法 | 2013年 9月18日 | |
| 特許 5290837 | 基板処理装置及び基板処理方法 | 2013年 9月18日 | |
| 特許 5284397 | スパッタリング用電源装置 | 2013年 9月11日 | |
| 特許 5284004 | 基板の処理装置 | 2013年 9月11日 | |
| 特許 5288917 | ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 | 2013年 9月11日 | |
| 特許 5284396 | スパッタリング用電源装置 | 2013年 9月11日 | |
| 特許 5284144 | 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 | 2013年 9月11日 | |
| 特許 5274911 | 基板の処理装置 | 2013年 8月28日 | |
| 特許 5277309 | スパッタ成膜装置 | 2013年 8月28日 | |
| 特許 5268576 | ペースト塗布方法及び装置 | 2013年 8月21日 |
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5305287 5301594 5301094 5301363 5297465 5294445 5290837 5284397 5284004 5288917 5284396 5284144 5274911 5277309 5268576
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