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芝浦メカトロニクス株式会社
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第427位 89件
（
2010年：第301位 152件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第246位 141件
（2010年：第227位 138件）
（ランキング更新日：2025年1月31日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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芝浦メカトロニクス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4663919 | 基板乾燥装置 | 2011年 4月 6日 | |
| 特許 4664366 | 電子部品の実装装置及び実装方法 | 2011年 4月 6日 | |
| 特許 4664235 | 部品の熱圧着装置及び熱圧着方法 | 2011年 4月 6日 | |
| 特許 4659345 | 塗布装置および塗布方法 | 2011年 3月30日 | |
| 特許 4659168 | スピン処理装置 | 2011年 3月30日 | |
| 特許 4653418 | 真空処理装置および光ディスクの製造方法 | 2011年 3月16日 | 共同出願 |
| 特許 4653419 | 真空処理装置 | 2011年 3月16日 | 共同出願 |
| 特許 4652959 | 基板の処理装置 | 2011年 3月16日 | |
| 特許 4652991 | 基板の処理装置 | 2011年 3月16日 | |
| 特許 4653132 | 熱圧着方法および熱圧着装置 | 2011年 3月16日 | |
| 特許 4649249 | 導電性パターン基板の製造方法及び導電性パターン基板 | 2011年 3月 9日 | |
| 特許 4648257 | 被搬送部材の搬送装置及び電子部品の実装装置 | 2011年 3月 9日 | |
| 特許 4643384 | 基板の処理装置及び処理方法 | 2011年 3月 2日 | |
| 特許 4641168 | 基板の処理装置 | 2011年 3月 2日 | |
| 特許 4642350 | 基板の貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法 | 2011年 3月 2日 |
141 件中 106-120 件を表示
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4663919 4664366 4664235 4659345 4659168 4653418 4653419 4652959 4652991 4653132 4649249 4648257 4643384 4641168 4642350
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