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芝浦メカトロニクス株式会社
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第427位 89件
（
2010年：第301位 152件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第246位 141件
（2010年：第227位 138件）
（ランキング更新日：2025年3月3日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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芝浦メカトロニクス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
特許
4663919
|
基板乾燥装置 | 2011年 4月 6日 | |
| 特許
4664366
|
電子部品の実装装置及び実装方法 | 2011年 4月 6日 | |
| 特許
4664235
|
部品の熱圧着装置及び熱圧着方法 | 2011年 4月 6日 | |
| 特許
4659345
|
塗布装置および塗布方法 | 2011年 3月30日 | |
| 特許
4659168
|
スピン処理装置 | 2011年 3月30日 | |
| 特許
4653418
|
真空処理装置および光ディスクの製造方法 | 2011年 3月16日 | 共同出願 |
| 特許
4653419
|
真空処理装置 | 2011年 3月16日 | 共同出願 |
| 特許
4652959
|
基板の処理装置 | 2011年 3月16日 | |
| 特許
4652991
|
基板の処理装置 | 2011年 3月16日 | |
| 特許
4653132
|
熱圧着方法および熱圧着装置 | 2011年 3月16日 | |
| 特許
4649249
|
導電性パターン基板の製造方法及び導電性パターン基板 | 2011年 3月 9日 | |
| 特許
4648257
|
被搬送部材の搬送装置及び電子部品の実装装置 | 2011年 3月 9日 | |
| 特許
4643384
|
基板の処理装置及び処理方法 | 2011年 3月 2日 | |
| 特許
4641168
|
基板の処理装置 | 2011年 3月 2日 | |
| 特許
4642350
|
基板の貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法 | 2011年 3月 2日 |
141 件中 106-120 件を表示
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4663919 4664366 4664235 4659345 4659168 4653418 4653419 4652959 4652991 4653132 4649249 4648257 4643384 4641168 4642350
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