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株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第378位 111件
（
2012年：第392位 105件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第482位 73件
（
2012年：第358位 102件）
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株式会社日立ハイテクインスツルメンツの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5301475 | 部品供給装置 | 2013年 9月25日 | |
| 特許 5292208 | 電子部品の装着ヘッド、電子部品の吸着ノズル及び電子部品装着装置 | 2013年 9月18日 | |
| 特許 5281546 | 電子部品の装着方法、電子部品装着装置、電子部品装着装置の電子部品装着順序決定方法及び電子部品装着装置の装着データ作成方法 | 2013年 9月 4日 | |
| 特許 5275131 | 基板搬送装置 | 2013年 8月28日 | |
| 特許 5274375 | ネットワークＩ／Ｏシステム及びその設定方法 | 2013年 8月28日 | |
| 特許 5277266 | ダイボンダ及び半導体製造方法 | 2013年 8月28日 | |
| 特許 5274914 | 電子部品装着装置 | 2013年 8月28日 | |
| 特許 5269714 | 電子部品供給装置及び電子部品装着装置 | 2013年 8月21日 | |
| 特許 5260435 | 電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置 | 2013年 8月14日 | |
| 特許 5260444 | 基板組立実装ラインの管理方法 | 2013年 8月14日 | |
| 特許 5246775 | スクリーン印刷機 | 2013年 7月24日 | |
| 特許 5219102 | 部品実装方法 | 2013年 6月26日 | |
| 特許 5214516 | 支持ピン移載装置 | 2013年 6月19日 | |
| 特許 5214478 | 電子部品装着方法及び電子部品装着装置 | 2013年 6月19日 | |
| 特許 5208873 | 部品供給装置のパレット引出しオフセット教示方法及び電子部品装着装置 | 2013年 6月12日 |
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5301475 5292208 5281546 5275131 5274375 5277266 5274914 5269714 5260435 5260444 5246775 5219102 5214516 5214478 5208873
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