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株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第378位 111件
（
2012年：第392位 105件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第482位 73件
（
2012年：第358位 102件）
（ランキング更新日：2025年2月21日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社日立ハイテクインスツルメンツの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5150442 | 装着ヘッド及びこれを用いた部品装着装置 | 2013年 2月20日 | |
| 特許 5144062 | 個片搬送装置 | 2013年 2月13日 | |
| 特許 5137984 | フィールドネットワークシステム | 2013年 2月 6日 | |
| 特許 5123357 | ダイボンダ及びピックアップ装置 | 2013年 1月23日 | |
| 特許 5118595 | 電子部品の装着方法 | 2013年 1月16日 | |
| 特許 5118612 | 電子部品装着方法 | 2013年 1月16日 | |
| 特許 5121768 | 演算装置、部品実装装置、プログラム及び必要性判断方法 | 2013年 1月16日 | |
| 特許 5122532 | 支持ピンの移載方法 | 2013年 1月16日 | |
| 特許 5113792 | 電子部品装着装置 | 2013年 1月 9日 | |
| 特許 5113703 | 電子部品装着装置及び基板組立作業ライン | 2013年 1月 9日 | |
| 特許 5113704 | 部品供給装置 | 2013年 1月 9日 |
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5150442 5144062 5137984 5123357 5118595 5118612 5121768 5122532 5113792 5113703 5113704
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