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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第802位 40件 (2012年:第813位 37件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第547位 63件 (2012年:第681位 47件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特許 5236400 | 導電ペーストおよびそれを用いた電極 | 2013年 7月17日 | |
特許 5236587 | 光硬化性樹脂組成物 | 2013年 7月17日 | |
特許 5238342 | プリント配線板の穴埋め用熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板 | 2013年 7月17日 | |
特許 5227283 | 樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板 | 2013年 7月 3日 | |
特許 5227514 | 熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いた多層プリント配線板 | 2013年 7月 3日 | |
特許 5219846 | 硬化皮膜パターン形成用組成物及びそれを用いた硬化皮膜パターン作製方法 | 2013年 6月26日 | |
特許 5222475 | インクジェット用硬化性樹脂組成物、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板 | 2013年 6月26日 | |
特許 5214106 | 熱硬化性接着フィルム及びそれらを用いて作製された多層プリント基板 | 2013年 6月19日 | |
特許 5216682 | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 | 2013年 6月19日 | |
特許 5210657 | 感光性組成物、及びその焼成物からなるパターン | 2013年 6月12日 | |
特許 5193565 | 光硬化性樹脂組成物及びその硬化物パターン、並びに該硬化物パターンを具備するプリント配線板 | 2013年 5月 8日 | |
特許 5193925 | 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | 2013年 5月 8日 | |
特許 5188035 | 樹脂積層型ICカード用熱硬化性接着剤、樹脂積層型ICカードの製造方法、及び、樹脂積層型ICカード | 2013年 4月24日 | |
特許 5183160 | 黒色ペースト組成物、及びそれを用いたブラックマトリックスパターンの形成方法、並びにそのブラックマトリックスパターン | 2013年 4月17日 | |
特許 5183540 | 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 | 2013年 4月17日 |
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5236400 5236587 5238342 5227283 5227514 5219846 5222475 5214106 5216682 5210657 5193565 5193925 5188035 5183160 5183540
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11月28日(木) - 大阪 大阪市
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11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
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