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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第79位 550件 (2013年:第84位 541件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第62位 559件 (2013年:第54位 693件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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再表 2012-99116 | ファイバレーザ装置およびレーザ光照射位置の位置決め方法 | 2014年 6月30日 | |
特開 2014-121184 | 無線電力伝送システム | 2014年 6月30日 | |
特開 2014-113529 | 微粒子製造装置及び微粒子製造方法 | 2014年 6月26日 | |
特開 2014-113801 | 光反射樹脂成形体およびその製造方法 | 2014年 6月26日 | |
特開 2014-116431 | 半導体ウェハ表面保護用粘着テープ | 2014年 6月26日 | |
特開 2014-114464 | 銅合金材料およびその製造方法 | 2014年 6月26日 | |
特開 2014-115352 | レンズ付き接続体、光ファイバ接続構造体、及び光コネクタ | 2014年 6月26日 | 共同出願 |
特開 2014-116325 | 圧着端子、接続構造体及びコネクタ | 2014年 6月26日 | 共同出願 |
特開 2014-116323 | 圧着端子、接続構造体及びコネクタ | 2014年 6月26日 | 共同出願 |
特開 2014-112506 | コイル用線材、コイル構造 | 2014年 6月19日 | 共同出願 |
特開 2014-112497 | ジョイントコネクタ | 2014年 6月19日 | 共同出願 |
特開 2014-111827 | 銅箔、非水電解質二次電池用負極および非水電解質二次電池 | 2014年 6月19日 | |
特開 2014-110311 | 半導体装置 | 2014年 6月12日 | 共同出願 |
特開 2014-110310 | 窒化物系化合物半導体装置およびその製造方法 | 2014年 6月12日 | 共同出願 |
特開 2014-110241 | 耐インバータサージ絶縁ワイヤ及びその製造方法 | 2014年 6月12日 | 共同出願 |
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2012-99116 2014-121184 2014-113529 2014-113801 2014-116431 2014-114464 2014-115352 2014-116325 2014-116323 2014-112506 2014-112497 2014-111827 2014-110311 2014-110310 2014-110241
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