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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第963位 32件 (2012年:第832位 36件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第1187位 22件 (2012年:第1326位 20件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2013-98472 | シールドケースの製造方法 | 2013年 5月20日 | |
特開 2013-95889 | ディップコート用エポキシ樹脂組成物 | 2013年 5月20日 | |
特開 2013-91253 | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 | 2013年 5月16日 | |
特開 2013-89895 | フィルムコンデンサ及びその製造方法 | 2013年 5月13日 | |
特開 2013-79307 | 半導体接着用熱硬化型樹脂組成物及び半導体装置 | 2013年 5月 2日 | |
特開 2013-79324 | 潜在性硬化促進剤、熱硬化性樹脂組成物、および潜在性硬化促進剤の製造方法 | 2013年 5月 2日 | |
特開 2013-75954 | 多孔質ポリマー粒子およびそれを用いたイオン交換樹脂粒子並びにそれらの製造方法 | 2013年 4月25日 | 共同出願 |
特開 2013-53247 | 樹脂組成物およびコイル | 2013年 3月21日 | |
特開 2013-53193 | 白色エポキシ樹脂組成物及びオプトデバイス製品 | 2013年 3月21日 | |
特開 2013-45490 | ディスク駆動装置とその製造方法 | 2013年 3月 4日 | |
特開 2013-25947 | 導電性ペースト及び半導体装置 | 2013年 2月 4日 | |
特開 2013-23533 | ディップコート用エポキシ樹脂組成物 | 2013年 2月 4日 | |
特開 2013-23674 | 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いて製造されたコイル | 2013年 2月 4日 | |
特開 2013-14700 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた積層型半導体装置 | 2013年 1月24日 | |
特開 2013-15772 | ネガ型感光性樹脂組成物、透明絶縁膜及び半導体基板の製造方法 | 2013年 1月24日 |
32 件中 16-30 件を表示
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2013-98472 2013-95889 2013-91253 2013-89895 2013-79307 2013-79324 2013-75954 2013-53247 2013-53193 2013-45490 2013-25947 2013-23533 2013-23674 2013-14700 2013-15772
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11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月29日(金) - 東京 港区
12月2日(月) - 滋賀 草津市
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12月2日(月) -
12月4日(水) - 東京 千代田区
12月4日(水) - 東京 港区
12月4日(水) -
12月4日(水) - 大阪 大阪市
12月4日(水) -
12月4日(水) -
12月5日(木) - 東京 港区
12月5日(木) -
12月5日(木) -
12月5日(木) - 大阪 大阪市
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12月6日(金) -
12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
12月6日(金) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
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