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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第737位 43件
(2010年:第726位 51件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第1190位 21件
(2010年:第2005位 9件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2011-258603 | 半導体封止装置および封止用樹脂組成物 | 2011年12月22日 | |
特開 2011-252042 | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法及び樹脂封止型半導体装置 | 2011年12月15日 | |
特開 2011-252041 | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法及び樹脂封止型半導体装置 | 2011年12月15日 | |
特開 2011-246596 | シート状樹脂組成物、及びそれを用いて封止された回路部品 | 2011年12月 8日 | |
特開 2011-246553 | ワニス組成物およびコイル装置 | 2011年12月 8日 | |
特開 2011-231139 | 接着剤層の形成方法、及び接着剤組成物 | 2011年11月17日 | 共同出願 |
特開 2011-231257 | 感光性樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板 | 2011年11月17日 | |
特開 2011-233883 | カバーレイ用ドライフィルム、カバーレイ、フレキシブルプリント配線板、及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 | 2011年11月17日 | |
特開 2011-225779 | 透明樹脂組成物および光半導体装置 | 2011年11月10日 | |
特開 2011-210877 | フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 | 2011年10月20日 | |
特開 2011-210948 | 金属ベース回路基板及び金属ベース回路基板の製造方法 | 2011年10月20日 | |
特開 2011-201948 | 注型用エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いたコイル部品 | 2011年10月13日 | |
特開 2011-177614 | 触媒担持体とその製造方法 | 2011年 9月15日 | |
特開 2011-168706 | エポキシ樹脂粒子の製造方法及びエポキシ樹脂粒子 | 2011年 9月 1日 | |
特開 2011-162615 | プリプレグおよび金属張り積層板 | 2011年 8月25日 |
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2011-258603 2011-252042 2011-252041 2011-246596 2011-246553 2011-231139 2011-231257 2011-233883 2011-225779 2011-210877 2011-210948 2011-201948 2011-177614 2011-168706 2011-162615
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