特許ランキング - 出願人詳細情報 -

京セラケミカル株式会社

※ ログインすれば出願人(京セラケミカル株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2011年出願公開件数ランキング　　　第737位　43件（2010年：第726位　51件）

　■　2011年特許取得件数ランキング　　　第1190位　21件（2010年：第2005位　9件）

（ランキング更新日：2026年2月10日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年 2026年

京セラケミカル株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日	備考
特開 2011-258603	半導体封止装置および封止用樹脂組成物	2011年12月22日
特開 2011-252042	半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法及び樹脂封止型半導体装置	2011年12月15日
特開 2011-252041	半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法及び樹脂封止型半導体装置	2011年12月15日
特開 2011-246596	シート状樹脂組成物、及びそれを用いて封止された回路部品	2011年12月 8日
特開 2011-246553	ワニス組成物およびコイル装置	2011年12月 8日
特開 2011-231139	接着剤層の形成方法、及び接着剤組成物	2011年11月17日	共同出願
特開 2011-231257	感光性樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板	2011年11月17日
特開 2011-233883	カバーレイ用ドライフィルム、カバーレイ、フレキシブルプリント配線板、及びフレキシブルプリント配線板の製造方法	2011年11月17日
特開 2011-225779	透明樹脂組成物および光半導体装置	2011年11月10日
特開 2011-210877	フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法	2011年10月20日
特開 2011-210948	金属ベース回路基板及び金属ベース回路基板の製造方法	2011年10月20日
特開 2011-201948	注型用エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いたコイル部品	2011年10月13日
特開 2011-177614	触媒担持体とその製造方法	2011年 9月15日
特開 2011-168706	エポキシ樹脂粒子の製造方法及びエポキシ樹脂粒子	2011年 9月 1日
特開 2011-162615	プリプレグおよび金属張り積層板	2011年 8月25日

43 件中 1-15 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2011-258603 2011-252042 2011-252041 2011-246596 2011-246553 2011-231139 2011-231257 2011-233883 2011-225779 2011-210877 2011-210948 2011-201948 2011-177614 2011-168706 2011-162615

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。京セラケミカル株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2026年特許出願件数	2026年特許取得件数
2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数