総区分数 | 26区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 1.63区分 |
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類似群コード最頻出 | 42N03... (出現率44%) | 区分組み合わせ最頻出 | 9類 & 1類 他... (出現率19%) |
指定商品・指定役務 | 総数 | 119 | 1商標あたりの平均数 | 7 |
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称呼パターン | 先頭2音 組み合わせ |
1位エム (出現率31%)
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2位デジ (出現率25%)
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先頭末尾音 組み合せ |
1位エイ (出現率38%)
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2位ハド (出現率19%)
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登録番号 | 6331774 |
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標準文字 | |
商標タイプ | 標準文字商標 |
称呼 | ハイロードラップ ロードラップ ハイロード ロード ラップ エルエイピイ |
区分 指定商品 指定役務 |
第9類
半導体
第40類
半導体用ウェハー 集積回路用ウェハー 半導体基板 セラミックの加工
セラミックの研磨 ガラスの研磨 半導体ウェハーの研磨 |
類似群コード |
第9類 11C01第40類 40C01 40C03 40H99 |
権利者 |
識別番号000005083 日立金属株式会社 日立金属株式会社 日立金属株式会社 株式会社プロテリアル |
出願日 | 2019年11月28日 |
登録日 | 2020年12月18日 |
代理人 |