総区分数 | 3区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 1区分 |
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類似群コード最頻出 | 09A68... (出現率33%) | 区分組み合わせ最頻出 | - |
指定商品・指定役務 | 総数 | 38 | 1商標あたりの平均数 | 13 |
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称呼パターン |
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1位アイ (出現率33%)
1位イイ (出現率33%) 1位チプ (出現率33%) 1位モー (出現率33%) 1位ラキ (出現率33%) 他 |
- |
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1位アイ (出現率33%)
1位イイ (出現率33%) 1位チス (出現率33%) 1位モイ (出現率33%) 1位モー (出現率33%) 他 |
- |
登録番号 | 6332823 |
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標準文字 | |
商標タイプ | 標準文字商標 |
称呼 | ラクシオ ラキシオ |
区分 指定商品 指定役務 |
第7類
半導体製造装置
化合物半導体製造装置の部品及び付属品 半導体製造装置用のエッチング装置及びその部品 半導体製造装置用プラズマ活性装置 半導体製造装置用制御装置 半導体ウェーハエッチング装置 半導体材料エッチング装置 半導体製造用のドライエッチング装置 半導体及び集積回路の乾燥・洗浄・エッチング装置 プラズマエッチング用機械 半導体の製造に用いるマルチチャンバー 半導体の製造に用いる真空チャンバー 半導体ウェーハアッシング装置 半導体ウェーハ処理機械器具及びその部品 半導体製造装置用処理チャンバー並びにその部品及び付属品 半導体製造装置並びに同付属品及び同部品 半導体製造装置用プラズマ発生装置 半導体ウェハー処理装置 |
類似群コード |
第7類 09A68 |
権利者 |
識別番号501387839 株式会社日立ハイテクノロジーズ 株式会社日立ハイテク |
出願日 | 2019年10月7日 |
登録日 | 2020年12月22日 |
代理人 | 特許業務法人第一国際特許事務所 |