化学品
二酸化ケイ素
エッチング液（化学品）
シリコン化合物及び金属用のエッチング液
工業用ジェル状エッチング剤
エッチング剤
界面活性剤
帯電防止剤（家庭用のものを除く。）
工業用水溶性導電性ポリマー
ポリマー（化学品）
ポリマー樹脂
工業用導電性ポリマー
原料プラスチック
フォトレジスト材料用の感光性ポリマー
工業用感光性ポリマー
フォトレジスト
二酸化ケイ素粉末
二酸化ケイ素を原料とする化学品
半導体製造用エッチング液
塩酸
硝酸
アンモニア水
硫酸
工業用過酸化水素
工業用洗浄剤
製造工程用洗浄剤
半導体製造工程において使用する半導体ウェーハー洗浄剤
カーボンナノチューブを含有する原料プラスチック
カーボンナノチューブを含有する未加工のポリカーボネート樹脂

建築用又は構築用の非金属鉱物
シリカ（石英）

電子応用機械器具の修理又は保守
集積回路製造装置の修理又は保守
半導体製造装置の修理又は保守
真空ポンプの修理又は保守

金属の洗浄
半導体の洗浄
半導体ウェーハの洗浄
セラミックの洗浄
金属の加工
金属の表面加工
半導体の加工
半導体ウエハーの加工
半導体及び集積回路の組立加工
受託による半導体・ウエハーおよび集積回路の加工
アルマイト加工
金属溶射加工
プラスチック溶射加工
セラミック溶射加工
ガラス溶射加工
研磨
ブラスト加工
石英の加工
ニッケルめっき
樹脂コーティング加工
受託による金属材料の加工処理
受託によるプラスチック材料の加工処理
受託によるセラミック材料の加工処理
受託によるガラス材料の加工処理
金属材料の加工処理
プラスチック材料の加工処理
セラミック材料の加工処理
受託による金属部品及びその表面のコーティング加工
受託によるプラスチック部品及びその表面のコーティング加工
受託によるセラミック部品及びその表面のコーティング加工
受託によるガラス部品及びその表面のコーティング加工
金属のコーティング加工
金属の表面へのコーティング加工
プラスチックのコーティング加工
プラスチックの表面へのコーティング加工
セラミックのコーティング加工
セラミックの表面へのコーティング加工
半導体製造用のステッパーを含む真空装置及びハンドリングシステム、これらの装置及びシステムの部品、並びに半導体及び半導体素子用のこれらの装置及び部品の表面の加工処理及びコーティング加工
半導体製造用のステッパーを含む真空装置及びハンドリングシステムの表面の加工処理及びコーティング加工
半導体製造用のステッパーを含む真空装置及びハンドリングシステムの部品の表面の加工処理及びコーティング加工
半導体及び半導体素子製造用の真空装置及びハンドリングシステムの表面の加工処理及びコーティング加工
半導体及び半導体素子製造用の真空装置及びハンドリングシステムの部品の表面の加工処理及びコーティング加工
樹脂の加工
合成樹脂の加工
受託による合成樹脂・金属の加工
シリコンウェーハの再生
半導体製造工程用の使用済み部品の再生
金属めっき
めっき加工
ウェハに対するめっき加工
金属製品又は金属製部品の塗装・電気めっき・組立加工・精密加工

金属に関する試験・検査・分析又は研究
ウェハの検査及び分析
めっきに関する研究および開発
太陽電池及び発電に関する研究及び開発