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2022年 114位(25件) 前年 94位(27件)
| 総区分数 | 50区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 2区分 |
|---|---|---|---|
| 類似群コード最頻出 | 10D01 (出現率28%) | 区分組み合わせ最頻出 | 11類 & 9類 (出現率24%) |
| 指定商品・指定役務 | 総数 | 479 | 1商標あたりの平均数 | 19 |
|---|
| 称呼パターン |
先頭2音 組み合わせ
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1位マジ (出現率20%)
|
2位オゾ (出現率16%)
他 |
|---|---|---|---|
|
先頭末尾音 組み合せ
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1位マド (出現率20%)
|
2位マク (出現率16%)
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企業TOP/商標一覧
商標取得件数推移
商品役務 区分マップ
商品役務 区分組み合せマップ
称呼傾向マップ 先頭2音商標登録第6533473号
| 登録番号 | 6533473 |
|---|---|
| 商標タイプ | |
| 称呼 | |
| 区分 指定商品 指定役務 |
第9類
理化学機械器具
第40類
光学機械器具 測定機械器具 半導体集積回路用リードフレーム 半導体素子用リードフレーム 転写法による半導体集積回路用リードフレーム 転写法による半導体素子用リードフレーム 電気鋳造法による半導体集積回路用リードフレーム 電気鋳造法による半導体素子用リードフレーム 半導体集積回路 半導体素子 半導体集積回路用パッケージ 半導体素子用パッケージ 薄型の半導体集積回路用パッケージ 薄型の半導体素子用パッケージ 電鋳
電気めっき 真空蒸着 その他のめっき エッチング加工 金属のプレス加工 レーザーを用いた金属の加工 電子回路用基板への回路パターンの転写加工 金属の加工 金属の被覆処理 金属の表面加工・表面改質・表面処理 金属精密部品加工 蒸着加工 電鋳に関する情報の提供及び助言 金属精密部品加工に関する情報の提供及び助言 |
| 類似群コード |
第9類 10A01 10B01 10C01 11C01第40類 40C01 40C02 40C03 40H99 |
| 権利者 |
識別番号000005810 日立マクセル株式会社 日立マクセル株式会社 マクセルホールディングス株式会社 マクセル株式会社 |
| 出願日 | 2021年8月3日 |
| 登録日 | 2022年3月24日 |
| 代理人 |
