総区分数 | 4区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 4区分 |
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類似群コード最頻出 | 01A01... (出現率100%) | 区分組み合わせ最頻出 | 9類 & 1類 他... (出現率100%) |
指定商品・指定役務 | 総数 | 9 | 1商標あたりの平均数 | 9 |
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称呼パターン |
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1位セニ (出現率100%)
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- |
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1位セク (出現率100%)
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- |
登録番号 | 6573374 |
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商標タイプ | |
称呼 | セニック |
区分 指定商品 指定役務 |
第1類
半導体用炭化ケイ素インゴット
第9類
半導体シリコンウェハー
第40類
半導体用炭化ケイ素単結晶ウェーハ 半導体用炭化ケイ素ウェーハ 半導体素子 半導体シリコンウェハーの加工
第42類
半導体素子の加工 半導体シリコンウェハーの分析
半導体の分析 |
類似群コード |
第1類 01A01第9類 11C01第40類 40C01 40H99第42類 42Q02 42Q99 |
権利者 |
識別番号521492724 セニック・インコーポレイテッド SENIC Inc. |
出願日 | 2022年3月17日 |
登録日 | 2022年6月16日 |
代理人 | SK特許業務法人奥野 彰彦伊藤 寛之 |