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2022年 132位(7件) 前年 位(件)
| 総区分数 | 10区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 1.43区分 |
|---|---|---|---|
| 類似群コード最頻出 | 40C01... (出現率57%) | 区分組み合わせ最頻出 | 42類 & 40類 (出現率43%) |
| 指定商品・指定役務 | 総数 | 31 | 1商標あたりの平均数 | 4 |
|---|
| 称呼パターン |
先頭2音 組み合わせ
|
1位ジイ (出現率86%)
|
2位グロ (出現率29%)
他 |
|---|---|---|---|
|
先頭末尾音 組み合せ
|
1位ジフ (出現率86%)
|
2位グズ (出現率29%)
他 |
企業TOP/商標一覧
商標取得件数推移
商品役務 区分マップ
商品役務 区分組み合せマップ
称呼傾向マップ 先頭2音商標登録第6578115号
| 登録番号 | 6578115 |
|---|---|
| 商標タイプ | |
| 称呼 | グローバルファウンドリーズ グローバル ファウンドリーズ ジイエフ |
| 区分 指定商品 指定役務 |
第9類
半導体
加工済み半導体用ウェハー 集積回路 電子応用機械器具及びその部品 |
| 類似群コード |
第9類 11C01 11C02 |
| 権利者 |
識別番号509329187 グローバルファウンドリーズ・インコーポレイテッド グローバルファウンドリーズ・インコーポレイテッド グローバルファウンドリーズ・インコーポレイテッド |
| 出願日 | 2021年7月16日 |
| 登録日 | 2022年6月27日 |
| 代理人 | 小林 浩大森 規雄岡田 貴子瀧澤 文 |
