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2022年 132位(7件) 前年 位(件)
| 総区分数 | 7区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 1区分 |
|---|---|---|---|
| 類似群コード最頻出 | 07E01 (出現率43%) | 区分組み合わせ最頻出 | － |
| 指定商品・指定役務 | 総数 | 84 | 1商標あたりの平均数 | 12 |
|---|
| 称呼パターン |
先頭2音 組み合わせ
|
1位アブ (出現率71%)
|
2位イン (出現率29%)
|
|---|---|---|---|
|
先頭末尾音 組み合せ
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1位アス (出現率71%)
|
2位イト (出現率29%)
|
企業TOP/商標一覧
商標取得件数推移
商品役務 区分マップ
商品役務 区分組み合せマップ
称呼傾向マップ 先頭2音商標登録第6586881号
| 登録番号 | 6586881 |
|---|---|
| 商標タイプ | |
| 称呼 | インプラウト |
| 区分 指定商品 指定役務 |
第9類
電子回路及びその部品
半導体集積回路用パッケージ プリント回路基板 電子回路ボード フレキシブル回路基板 電子集積回路 集積回路用パッケージ 集積回路モジュール ３Ｄ集積回路 大規模集積回路 電子記憶回路 集積回路を組み込んだプリント回路基板 半導体パッケージ及びパッケージ型の集積回路モジュール 半導体用ガラス基板 ドーターボード デジタル基板 マザーボード リード線フレーム メモリーモジュール ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）モジュール |
| 類似群コード |
第9類 07E01 11C01 |
| 権利者 |
識別番号521560126 アブソリックス インコーポレイテッド Ａｂｓｏｌｉｃｓ Ｉｎｃ． |
| 出願日 | 2022年1月12日 |
| 登録日 | 2022年7月13日 |
| 代理人 | ＳＫ特許業務法人奥野 彰彦伊藤 寛之 |
