商標ランキング/商標調査ツール特許庁公報に基づく商標データを便利にお使い頂けます
2022年 134位(5件) 前年 115位(6件)
| 総区分数 | 23区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 4.6区分 |
|---|---|---|---|
| 類似群コード最頻出 | 09A06 (出現率100%) | 区分組み合わせ最頻出 | 11類 & 7類 (出現率40%) |
| 指定商品・指定役務 | 総数 | 324 | 1商標あたりの平均数 | 65 |
|---|
| 称呼パターン |
先頭2音 組み合わせ
|
1位エヌ (出現率40%)
1位ハイ (出現率40%) |
2位キリ (出現率20%)
|
|---|---|---|---|
|
先頭末尾音 組み合せ
|
1位エイ (出現率40%)
1位ハア (出現率40%) |
2位キア (出現率20%)
2位ハム (出現率20%) |
企業TOP/商標一覧
商標取得件数推移
商品役務 区分マップ
商品役務 区分組み合せマップ
称呼傾向マップ 先頭2音商標登録第6606238号
| 登録番号 | 6606238 |
|---|---|
| 標準文字 | |
| 商標タイプ | 標準文字商標 |
| 称呼 | ハイセラムキャリア ハイセラム キャリア |
| 区分 指定商品 指定役務 |
第7類
半導体製造装置及びその部品並びに附属品
積層半導体チップ製造装置及びその部品並びに附属品 半導体基板製造工程において半導体チップを配置・仮接合し半導体基板に再配線層を形成するためのセラミックス基板 半導体基板製造工程における半導体基板の加工用及び搬送用セラミックス基板 ファンアウトウエハレベルパッケージ（ＦＯＷＬＰ）を含む半導体パッケージングの工程で用いるセラミックス基板 |
| 類似群コード |
第7類 09A68 |
| 権利者 |
識別番号000004064 日本碍子株式会社 |
| 出願日 | 2021年12月23日 |
| 登録日 | 2022年8月26日 |
| 代理人 | 松井 宏記宗助 智左子田中 景子鈴木 行大 |
