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2022年 109位(30件) 前年 115位(6件)
| 総区分数 | 33区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 1.1区分 |
|---|---|---|---|
| 類似群コード最頻出 | 06A02 (出現率27%) | 区分組み合わせ最頻出 | 9類 & 1類 (出現率7%) |
| 指定商品・指定役務 | 総数 | 588 | 1商標あたりの平均数 | 20 |
|---|
| 称呼パターン |
先頭2音 組み合わせ
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1位エス (出現率100%)
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2位クリ (出現率23%)
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|---|---|---|---|
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先頭末尾音 組み合せ
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1位エー (出現率53%)
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2位エイ (出現率37%)
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企業TOP/商標一覧
商標取得件数推移
商品役務 区分マップ
商品役務 区分組み合せマップ
称呼傾向マップ 先頭2音商標登録第6621951号
| 登録番号 | 6621951 |
|---|---|
| 商標タイプ | |
| 称呼 | エスケイクリエート エスケークリエート クリエート エスケー |
| 区分 指定商品 指定役務 |
第7類
チャック（機械部品）
チャック（半導体エッチング加工機械器具の部品） 半導体加工機械器具用の刃 リング（半導体成膜加工機械器具または半導体拡散加工機械器具の部品） Ｏリング（半導体エッチング加工機械器具の部品） フード（半導体エッチング加工機械器具の部品） リング（半導体エッチング加工機械器具の部品） セラミックチューブ（半導体エッチング加工機械器具の部品） セラミック管（半導体エッチング加工機械器具の部品） セラミック板（半導体エッチング加工機械器具の部品） ガス分配プレート（半導体製造装置の部品） 半導体加工機械用蒸着装置 半導体材料加工用真空槽 セラミック多層基板（半導体製造装置の部品） プラズマエッチング用機械 ロボットアーム（半導体エッチング加工機械器具の部品） 半導体加工機械用ガス噴霧器 金属加工機械器具 半導体製造装置 機械要素（陸上の乗物用のものを除く。） |
| 類似群コード |
第7類 09A01 09A09 09A68 09F01 09F02 09F03 09F04 09F05 |
| 権利者 |
識別番号515268869 エスケー ホルディングス カンパニー リミテッド エスケー インコーポレイテッド エスケー インコーポレイテッド |
| 出願日 | 2022年1月12日 |
| 登録日 | 2022年9月30日 |
| 代理人 | 山尾 憲人川本 真由美市川 久美子 |
