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2023年 38位(69件) 前年 110位(29件)
| 総区分数 | 79区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 1.14区分 |
|---|---|---|---|
| 類似群コード最頻出 | － | 区分組み合わせ最頻出 | 10類 & 9類 他... (出現率1%) |
| 指定商品・指定役務 | 総数 | 1945 | 1商標あたりの平均数 | 28 |
|---|
| 称呼パターン |
先頭2音 組み合わせ
|
1位カン (出現率16%)
1位シー (出現率16%) |
2位カス (出現率14%)
2位キス (出現率14%) 他 |
|---|---|---|---|
|
先頭末尾音 組み合せ
|
1位カア (出現率16%)
1位シア (出現率16%) |
2位カク (出現率14%)
2位キク (出現率14%) 他 |
企業TOP/商標一覧
商標取得件数推移
商品役務 区分マップ
商品役務 区分組み合せマップ
称呼傾向マップ 先頭2音商標登録第6665316号
| 登録番号 | 6665316 |
|---|---|
| 商標タイプ | |
| 称呼 | セキア |
| 区分 指定商品 指定役務 |
第40類
ガラスのエッチング加工
集積回路のエッチング 半導体の組立加工 受託によるウエハーの製造 受託による半導体の製造 受託による自動車用半導体の製造及び組立加工 受託による自動車用ウエハーの製造及び組立加工 受託による半導体集積回路の組立て又はパッケージング 受託によるシリコンウェハー及び集積回路の製造 シリコンウェハー及び集積回路組立加工 シリコンウェハー及び半導体の研磨 受託による集積回路・マスク・電子チップ又はコンピューターチップの組立 受託による半導体・ウエハーおよび集積回路の加工 受託による半導体及び集積回路の組立て又はパッケージング 半導体チップの製造・加工又は組立に関する情報の提供 ウェーハのエッチング及び切断加工 半導体のエッチング 集積回路のダイシング加工又は成形 集積回路の製造・加工 |
| 類似群コード |
第40類 40C01 40H99 |
| 権利者 |
識別番号522032903 東▲セン▼資産股▲フン▼有限公司 Ｒｉｓｅ Ｒｉｖｅｒ Ａｓｓｅｔ Ｃｏ．， ＬＴＤ． |
| 出願日 | 2022年6月20日 |
| 登録日 | 2023年1月24日 |
| 代理人 | ＳＫ特許業務法人奥野 彰彦伊藤 寛之 |
