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2023年 38位(69件) 前年 110位(29件)
| 総区分数 | 79区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 1.14区分 |
|---|---|---|---|
| 類似群コード最頻出 | － | 区分組み合わせ最頻出 | 10類 & 9類 他... (出現率1%) |
| 指定商品・指定役務 | 総数 | 1945 | 1商標あたりの平均数 | 28 |
|---|
| 称呼パターン |
先頭2音 組み合わせ
|
1位カン (出現率16%)
1位シー (出現率16%) |
2位カス (出現率14%)
2位キス (出現率14%) 他 |
|---|---|---|---|
|
先頭末尾音 組み合せ
|
1位カア (出現率16%)
1位シア (出現率16%) |
2位カク (出現率14%)
2位キク (出現率14%) 他 |
企業TOP/商標一覧
商標取得件数推移
商品役務 区分マップ
商品役務 区分組み合せマップ
称呼傾向マップ 先頭2音商標登録第6701222号
| 登録番号 | 6701222 |
|---|---|
| 商標タイプ | |
| 称呼 | タスク |
| 区分 指定商品 指定役務 |
第42類
半導体チップの設計
集積回路の設計 電気通信エンジニアリングに関する指導及び助言 電気工学の分野に関する研究 電気に関する試験・研究又は助言 電気工学技術に関する指導及び助言 国内的及び国際的なネットワーク経由による半導体ウェーハ及び集積回路の設計又は開発に関する情報の提供 半導体製造用フォトマスクの設計 半導体ウェーハ技術に関する研究 自動車用半導体の設計 自動車用半導体チップの設計 シリコンウェーハ及び半導体の設計 受託による半導体製造用フォトマスク・集積回路・コンピュータチップおよび電子回路の設計および開発 インターネットを介した半導体チップまたは集積回路部品ならびにその処理装置に関する設計および開発に関する情報の提供 インターネットを介した半導体ウェーハの設計技術に関する情報の提供 半導体チップの設計に関する専門的助言の提供 半導体又は集積回路の設計 電子回路・半導体素子・集積回路・大規模集積回路の設計に関する情報の提供 |
| 類似群コード |
第42類 42N03 42Q02 42Q99 |
| 権利者 |
識別番号522032903 東▲セン▼資産股▲フン▼有限公司 Ｒｉｓｅ Ｒｉｖｅｒ Ａｓｓｅｔ Ｃｏ．， ＬＴＤ． |
| 出願日 | 2022年7月20日 |
| 登録日 | 2023年5月25日 |
| 代理人 | ＳＫ特許業務法人奥野 彰彦伊藤 寛之 |
