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2023年 103位(1件) 前年 位(件)
| 総区分数 | 1区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 1区分 |
|---|---|---|---|
| 類似群コード最頻出 | － | 区分組み合わせ最頻出 | － |
| 指定商品・指定役務 | 総数 | 3 | 1商標あたりの平均数 | 3 |
|---|
| 称呼パターン |
先頭2音 組み合わせ
|
1位テン (出現率100%)
|
－ |
|---|---|---|---|
|
先頭末尾音 組み合せ
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1位テザ (出現率100%)
|
－ |
企業TOP/商標一覧
商標取得件数推移
商品役務 区分マップ
商品役務 区分組み合せマップ
称呼傾向マップ 先頭2音商標登録第6706399号
| 登録番号 | 6706399 |
|---|---|
| 標準文字 | |
| 商標タイプ | 標準文字商標 |
| 称呼 | テンザ |
| 区分 指定商品 指定役務 |
第40類
半導体ウエハーの加工
受託による集積回路の製造 受託による単一半導体ウエハーの製造 |
| 類似群コード |
第40類 40C01 40H99 |
| 権利者 |
識別番号519237203 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー |
| 出願日 | 2023年1月11日 |
| 登録日 | 2023年6月9日 |
| 代理人 | 村山 靖彦小暮 理恵子行田 朋弘 |
