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2023年 86位(18件) 前年 108位(31件)
| 総区分数 | 27区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 1.5区分 |
|---|---|---|---|
| 類似群コード最頻出 | － | 区分組み合わせ最頻出 | 9類 & 7類 (出現率17%) |
| 指定商品・指定役務 | 総数 | 614 | 1商標あたりの平均数 | 34 |
|---|
| 称呼パターン |
先頭2音 組み合わせ
|
1位サム (出現率67%)
|
2位ビイ (出現率17%)
他 |
|---|---|---|---|
|
先頭末尾音 組み合せ
|
1位サグ (出現率67%)
1位サン (出現率67%) |
2位サト (出現率17%)
2位サー (出現率17%) 他 |
企業TOP/商標一覧
商標取得件数推移
商品役務 区分マップ
商品役務 区分組み合せマップ
称呼傾向マップ 先頭2音商標登録第6730323号
| 登録番号 | 6730323 |
|---|---|
| 商標タイプ | |
| 称呼 | エクシノスコネクト エキシノスコネクト エクシノス エキシノス コネクト |
| 区分 指定商品 指定役務 |
第9類
アプリケーションプロセッサー
中央処理装置（演算装置） 携帯情報端末用中央処理装置（演算装置） ＩｏＴ対応装置用中央処理装置（演算装置） 自動車搭載用のコンピュータの中央処理装置（演算装置） 半導体 コンピュータ用チップセット ＩｏＴ対応装置用コンピュータチップセット モデム マイクロプロセッサ マルチプロセッサ用チップ ＩＣカード スマートフォン 携帯電話機 電子計算機 タブレット型コンピュータ 半導体素子 半導体の構成部品 半導体デバイス ＩＣメモリーカード フラッシュメモリカード（未記録のもの） コンピュータソフトウェア |
| 類似群コード |
第9類 11B01 11C01 |
| 権利者 |
識別番号390019839 三星電子株式会社 三星電子株式会社 Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． |
| 出願日 | 2023年3月16日 |
| 登録日 | 2023年8月25日 |
| 代理人 | 特許業務法人Ｒ＆Ｃ |
