総区分数 | 9区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 3区分 |
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類似群コード最頻出 | - | 区分組み合わせ最頻出 | 9類 & 7類 他... (出現率100%) |
指定商品・指定役務 | 総数 | 42 | 1商標あたりの平均数 | 14 |
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称呼パターン | 先頭2音 組み合わせ |
1位シク (出現率100%)
1位ロク (出現率100%) |
2位アデ (出現率33%)
2位エナ (出現率33%) 他 |
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先頭末尾音 組み合せ |
1位アブ (出現率33%)
1位エー (出現率33%) 1位シイ (出現率33%) 1位シブ (出現率33%) 1位シー (出現率33%) 他 |
- |
登録番号 | 6780285 |
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商標タイプ | |
称呼 | ロクケイ シックスケイ |
区分 指定商品 指定役務 |
第7類
高出力マイクロ波によるプラズマにより加工・製造される様々な素材(粉末、金属、金属合金、金属合金粉末、金属粉末、粒子、カソード材料、アノード材料、電解質材料、セラミックス、セラミック粉末、蛍光体、量子ドット、酸化物、炭化物、窒化物、酸窒化物、ホウ化物、複合材料、顔料材料、研磨材料、透明セラミックス(高温プラズマ処理の手段による材料処理の性質を有するもの))の粉末・球状の材料及び化合物等の製造・合成・加工等を行う金属加工機械器具・化学機械器具・木材加工機械器具・紙及び厚紙加工機械器具・ガラス加工機械器具・プラスチック加工機械器具・半導体加工機械器具・ゴム加工機械器具・石材加工機械器具・セラミックス加工機械器具
第9類
金属、金属合金、金属合金粉末、金属粉末、カソード材料、アノード材料、電解質材料、セラミックス、セラミック粉末、蛍光体、量子ドット、酸化物、炭化物、窒化物、酸窒化物、ホウ化物、複合材料、顔料材料、研磨材料、透明セラミックスを生成・改質するための処理(高温プラズマ処理の手段による材料処理の性質を有するもの)に使用する高出力マイクロ波によるプラズマを用いた化学機械器具 金属、金属合金、金属合金粉末、金属粉末、カソード材料、アノード材料、電解質材料、セラミックス、セラミック粉末、蛍光体、量子ドット、酸化物、炭化物、窒化物、酸窒化物、ホウ化物、複合材料、顔料材料、研磨材料、透明セラミックスを生成・改質するための処理(高温プラズマ処理の手段による材料処理の性質を有するもの)に使用する高出力マイクロ波によるプラズマを用いた金属加工機械器具 高電圧マイクロ波発生器、プラズマトーチ、処理チャンバー及びそれらの制御装置、部品及び付属品で構成され、組成の研究、組成の変化及び化合物の生成(高温プラズマ処理の曝露および処理の結果として)に使用される科学または実験用の高出力マイクロによるプラズマを用いた科学研究用の理化学機械器具
第40類
高出力ビーム送達用の導波管を含む高出力マイクロ波によるプラズマを用いた発電装置 高出力マイクロ波によるプラズマにより加工・製造される様々な素材(粉末、金属、金属合金、金属合金粉末、金属粉末、粒子、カソード材料、アノード材料、電解質材料、セラミックス、セラミック粉末、蛍光体、量子ドット、酸化物、炭化物、窒化物、酸窒化物、ホウ化物、複合材料、顔料材料、研磨材料、透明セラミックス(高温プラズマ処理の手段による材料処理の性質を有するもの))に対する受託による金属の加工・ゴムの加工・プラスチックの加工・セラミックスの加工・木材の加工・紙及び厚紙の加工・石材の加工・化合物の加工・ガラスの加工・半導体の加工
金属、金属合金、金属合金粉末、金属粉末、カソード材料、アノード材料、電解質材料、セラミックス、セラミック粉末、蛍光体、量子ドット、酸化物、炭化物、窒化物、酸窒化物、ホウ化物、複合材料、顔料材料、研磨材料、透明セラミックスの受託による製造のための高温プラズマ処理の手段による金属材料及びセラミック材料の加工 高出力マイクロ波によるプラズマにより加工・製造される様々な素材(粉末、金属、金属合金、金属合金粉末、金属粉末、粒子、カソード材料、アノード材料、電解質材料、セラミックス、セラミック粉末、蛍光体、量子ドット、酸化物、炭化物、窒化物、酸窒化物、ホウ化物、複合材料、顔料材料、研磨材料、透明セラミックス(高温プラズマ処理の手段による材料処理の性質を有するもの))に対する金属の加工・ゴムの加工・プラスチックの加工・セラミックスの加工・木材の加工・紙及び厚紙の加工・石材の加工・化合物の加工・ガラスの加工・半導体の加工 金属、金属合金、金属合金粉末、金属粉末、カソード材料、アノード材料、電解質材料、セラミックス、セラミック粉末、蛍光体、量子ドット、酸化物、炭化物、窒化物、酸窒化物、ホウ化物、複合材料、顔料材料、研磨材料、透明セラミックスの製造のための高温プラズマ処理の手段による金属材料及びセラミック材料の加工 他者の注文及び仕様に応じたウェーハ、チップ、半導体及び集積回路の受託による化学機械研磨 付加製造のための高出力マイクロ波によるプラズマ熱処理 他者の注文及び仕様に応じた受託によるナノテクノロジー材料の組立加工 高出力マイクロ波によるプラズマを介し、航空宇宙、医療、バッテリー及び自動車産業向けの金属、金属合金、セラミックス、ターニング、特注及び商用の既製部品、コンポーネント及びアセンブリの化学的及び機械的処理を介した材料、化合物及び部品に対する金属の加工・ゴムの加工・プラスチックの加工・セラミックスの加工・木材の加工・紙及び厚紙の加工・石材の加工・化合物の加工・ガラスの加工・半導体の加工 高出力マイクロ波によるプラズマを用いた化学的及び機械的な材料処理を介した航空宇宙、医療、バッテリー及び自動車産業向けの金属、金属合金、セラミック製品の加工、再加工、処理及び受託製造 |
類似群コード |
第7類 09A01 09A06 09A09 09A10 09A63 09A67 09A68 09A69 09A70 09A99第9類 10A01 11A05第40類 40C01 40C02 40C03 40C04 40C05 40C06 40H99 |
権利者 |
識別番号515084719 シックスケー インコーポレイテッド |
出願日 | 2022年11月14日 |
登録日 | 2024年2月20日 |
代理人 | 吉澤 大輔 |