総区分数 | 5区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 1.67区分 |
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類似群コード最頻出 | - | 区分組み合わせ最頻出 | 2類 & 1類 他... (出現率33%) |
指定商品・指定役務 | 総数 | 24 | 1商標あたりの平均数 | 8 |
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称呼パターン | 先頭2音 組み合わせ |
1位アロ (出現率33%)
1位シル (出現率33%) 1位テイ (出現率33%) 1位トプ (出現率33%) 1位フロ (出現率33%) |
- |
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先頭末尾音 組み合せ |
1位アー (出現率33%)
1位シー (出現率33%) 1位テイ (出現率33%) 1位トス (出現率33%) 1位トプ (出現率33%) 他 |
- |
登録番号 | 6809490 |
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標準文字 | |
商標タイプ | 標準文字商標 |
称呼 | トップエックス トップ テイオオピイ |
区分 指定商品 指定役務 |
第7類
半導体製造装置
半導体ウエハー加工用機械 半導体ウエハー加工装置 半導体ウエハー加工装置用の半導体ウエハー研磨シート・研磨ディスク・研磨パッド・研削パッド セラミックス加工装置用のセラミックス研磨シート・研磨ディスク・研磨パッド・研削パッド ガラス加工装置用のガラス研磨シート・研磨ディスク・研磨パッド・研削パッド 金属加工装置用の金属研磨シート・研磨ディスク・研磨パッド・研削パッド |
類似群コード |
第7類 09A01 09A63 09A68 09A99 |
権利者 |
識別番号000005061 バンドー化学株式会社 BANDO CHEMICAL INDUSTRIES,LTD. |
出願日 | 2023年9月21日 |
登録日 | 2024年5月30日 |
代理人 |