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2024年 104位(1件) 前年 位(件)
| 総区分数 | 1区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 1区分 |
|---|---|---|---|
| 類似群コード最頻出 | － | 区分組み合わせ最頻出 | － |
| 指定商品・指定役務 | 総数 | 19 | 1商標あたりの平均数 | 19 |
|---|
| 称呼パターン |
先頭2音 組み合わせ
|
1位ヘキ (出現率100%)
1位ヘク (出現率100%) |
－ |
|---|---|---|---|
|
先頭末尾音 組み合せ
|
1位ヘブ (出現率100%)
|
－ |
企業TOP/商標一覧
商標取得件数推移
商品役務 区分マップ
商品役務 区分組み合せマップ
称呼傾向マップ 先頭2音商標登録第6829897号
| 登録番号 | 6829897 |
|---|---|
| 商標タイプ | |
| 称呼 | ヘキサウエーブ ヘクサウエーブ |
| 区分 指定商品 指定役務 |
第9類
ＩＣチップ
回路基板 半導体 半導体基板 超小型回路 シリコンウェハー 集積回路 電子回路 プリント回路基板 半導体チップ 電子半導体 電子集積回路 金属シリコンウェハー基板の部品としてのアルミナ基板 電子回路ボード 超大規模集積回路（ＶＬＳＩ） 集積回路を備えた回路基板 シリコンチップ 半導体用ウェハー 大規模集積回路 |
| 類似群コード |
第9類 11C01 |
| 権利者 |
識別番号523359618 漢威光電股▲ふん▼有限公司 ＨＥＸＡＷＡＶＥ ＩＮＣ． |
| 出願日 | 2023年9月20日 |
| 登録日 | 2024年8月1日 |
| 代理人 | 水野 勝文和田 光子保崎 明弘鈴木 亜美竹山 尚治 |
