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2024年 91位(4件) 前年 102位(2件)
| 総区分数 | 9区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 2.25区分 |
|---|---|---|---|
| 類似群コード最頻出 | － | 区分組み合わせ最頻出 | 6類 & 1類 (出現率75%) |
| 指定商品・指定役務 | 総数 | 210 | 1商標あたりの平均数 | 53 |
|---|
| 称呼パターン |
先頭2音 組み合わせ
|
1位アイ (出現率25%)
1位イコ (出現率25%) 1位タン (出現率25%) |
－ |
|---|---|---|---|
|
先頭末尾音 組み合せ
|
1位アス (出現率25%)
1位イス (出現率25%) 1位タル (出現率25%) |
－ |
企業TOP/商標一覧
商標取得件数推移
商品役務 区分マップ
商品役務 区分組み合せマップ
称呼傾向マップ 先頭2音商標登録第6857324号
| 登録番号 | 6857324 |
|---|---|
| 商標タイプ | |
| 称呼 | タンサクセーシントタヨーナギジュツノユーゴーデチキューオエガオニスル |
| 区分 指定商品 指定役務 |
第1類
スパッタリングターゲット用金属酸化物
第6類
触媒 排ガス浄化用触媒 セラミックスからなる化学品 水素吸蔵用化学品 硫化物 電池用電解質 プリント回路基板製造用接着剤 工業用接着剤 半導体用接着剤 非金属鉱物 非鉄金属
非鉄金属の合金 銅 銅箔 銅粉 銅合金 銅合金箔 銅合金粉 無鉛はんだ 亜鉛 亜鉛合金 亜鉛箔 亜鉛合金箔 亜鉛粉 亜鉛合金粉 スパッタリングターゲット用非鉄金属 樹脂付き銅箔 プリント回路基板用銅箔 プリント回路基板用銅ペースト 導電性を有する非鉄金属の合金粉末粒子 非鉄金属の鉱石 |
| 類似群コード |
第1類 01A01 01A02 06B01第6類 06A02 06B01 |
| 権利者 |
識別番号000006183 三井金属鉱業株式会社 ＭＩＴＳＵＩ ＭＩＮＩＮＧ ＆ ＳＭＥＬＴＩＮＧ ＣＯ．，ＬＴＤ． |
| 出願日 | 2024年2月28日 |
| 登録日 | 2024年10月23日 |
| 代理人 | 宮嶋 学本宮 照久渡邊 かおり |
