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2012年 112位(1件) 前年 位(件)
| 総区分数 | 2区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 2区分 |
|---|---|---|---|
| 類似群コード最頻出 | 10C01... (出現率100%) | 区分組み合わせ最頻出 | 40類 & 9類 (出現率100%) |
| 指定商品・指定役務 | 総数 | 25 | 1商標あたりの平均数 | 25 |
|---|
| 称呼パターン |
先頭2音 組み合わせ
|
1位セミ (出現率100%)
1位ラピ (出現率100%) |
－ |
|---|---|---|---|
|
先頭末尾音 組み合せ
|
1位セタ (出現率100%)
1位ラス (出現率100%) 1位ラタ (出現率100%) |
－ |
企業TOP/商標一覧
商標取得件数推移
商品役務 区分マップ
商品役務 区分組み合せマップ
称呼傾向マップ 先頭2音商標登録第5494465号
| 登録番号 | 5494465 |
|---|---|
| 標準文字 | |
| 商標タイプ | 標準文字商標 |
| 称呼 | ラピスセミコンダクタ ラピス セミコンダクタ |
| 区分 指定商品 指定役務 |
第9類
半導体検査装置
第40類
半導体試験装置 測定機械器具 集積回路及び半導体メモリ検査装置 電子出版物 半導体 半導体素子 電子回路 集積回路 大規模集積回路 集積回路及び半導体メモリのプログラム記録装置 集積回路の設計・開発に利用するコンピュータプログラム・エミュレータ・マイクロコントローラ及びマイクロコントローラを搭載した集積回路基板 集積回路用ドライバソフトウエア 電子応用機械器具及びその部品 受託による半導体素子の製造・加工又は組立
受託による半導体素子の製造・加工又は組立に関する情報の提供 受託による半導体ウェハーの製造・加工又は組立 受託による半導体ウェハーの製造・加工又は組立に関する情報の提供 受託による集積回路の製造・加工又は組立 受託による集積回路の製造・加工又は組立に関する情報の提供 受託による半導体素子・集積回路・その他の電子回路の製造及び組立て加工 半導体の加工又は製造に関する情報の提供 半導体製造装置の貸与 半導体製造装置の貸与に関する情報の提供 受託による半導体メモリへのプログラム・データの書き込み |
| 類似群コード |
第9類 10C01 11C01 11C02 26A01 26D01第40類 40C01 40D01 40H99 40Z99 |
| 権利者 |
識別番号308033711 ＯＫＩセミコンダクタ株式会社 ラピスセミコンダクタ株式会社 ラピスセミコンダクタ株式会社 |
| 出願日 | 2011年9月22日 |
| 登録日 | 2012年5月18日 |
| 代理人 | 高梨 範夫村上 健次大村 昇木村 三朗小林 久夫安島 清 |
