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2012年 79位(34件) 前年 101位(21件)
| 総区分数 | 42区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 1.24区分 |
|---|---|---|---|
| 類似群コード最頻出 | 01A01... (出現率24%) | 区分組み合わせ最頻出 | 37類 & 1類 (出現率12%) |
| 指定商品・指定役務 | 総数 | 286 | 1商標あたりの平均数 | 8 |
|---|
| 称呼パターン |
先頭2音 組み合わせ
|
1位デン (出現率24%)
|
2位エイ (出現率12%)
他 |
|---|---|---|---|
|
先頭末尾音 組み合せ
|
1位デカ (出現率21%)
|
2位エト (出現率12%)
他 |
企業TOP/商標一覧
商標取得件数推移
商品役務 区分マップ
商品役務 区分組み合せマップ
称呼傾向マップ 先頭2音商標登録第5512239号
| 登録番号 | 5512239 |
|---|---|
| 標準文字 | |
| 商標タイプ | 標準文字商標 |
| 称呼 | エイエヌプレート アンプレート プレート |
| 区分 指定商品 指定役務 |
第9類
電子回路（電子計算機用プログラムを記憶させた電子回路を除く。）
集積回路 プリント回路基板 部品実装基板 電子回路用アルミニウム基板 電子回路用セラミックス基板 電子回路用窒化アルミニウム基板 電子回路用窒化けい素基板 |
| 類似群コード |
第9類 11C01 |
| 権利者 |
識別番号000003296 電気化学工業株式会社 デンカ株式会社 |
| 出願日 | 2012年2月28日 |
| 登録日 | 2012年8月3日 |
| 代理人 |
