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2016年 59位(51件) 前年 94位(16件)
| 総区分数 | 58区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 1.14区分 |
|---|---|---|---|
| 類似群コード最頻出 | 11A07 (出現率80%) | 区分組み合わせ最頻出 | 11類 & 1類 他... (出現率2%) |
| 指定商品・指定役務 | 総数 | 460 | 1商標あたりの平均数 | 9 |
|---|
| 称呼パターン |
先頭2音 組み合わせ
|
1位エア (出現率8%)
1位フー (出現率8%) |
2位ウイ (出現率6%)
2位エイ (出現率6%) |
|---|---|---|---|
|
先頭末尾音 組み合せ
|
1位エス (出現率6%)
1位フム (出現率6%) |
2位ウー (出現率4%)
2位エイ (出現率4%) 他 |
企業TOP/商標一覧
商標取得件数推移
商品役務 区分マップ
商品役務 区分組み合せマップ
称呼傾向マップ 先頭2音商標登録第5883494号
| 登録番号 | 5883494 |
|---|---|
| 商標タイプ | |
| 称呼 | オーバーハング |
| 区分 指定商品 指定役務 |
第9類
理化学機械器具
第40類
光学機械器具 測定機械器具 半導体集積回路用リードフレーム 半導体素子用リードフレーム 転写法による半導体集積回路用リードフレーム 転写法による半導体素子用リードフレーム 電気鋳造法による半導体集積回路用リードフレーム 電気鋳造法による半導体素子用リードフレーム 半導体集積回路 半導体素子 半導体集積回路用パッケージ 半導体素子用パッケージ 薄型の半導体集積回路用パッケージ 薄型の半導体素子用パッケージ 電鋳
電気めっき その他のめっき エッチング加工 金属のプレス加工 レーザーを用いた金属の加工 電子回路用基板への回路パターンの転写加工 金属の加工 金属の被覆処理 金属の表面加工・表面改質・表面処理 金属精密部品加工 電鋳に関する情報の提供及び助言 金属精密部品加工に関する情報の提供及び助言 |
| 類似群コード |
第9類 10A01 10B01 10C01 11C01第40類 40C01 40H99 |
| 権利者 |
識別番号000005810 日立マクセル株式会社 日立マクセル株式会社 マクセルホールディングス株式会社 マクセル株式会社 |
| 出願日 | 2016年3月18日 |
| 登録日 | 2016年9月23日 |
| 代理人 |
