商標ランキング/商標調査ツール特許庁公報に基づく商標データを便利にお使い頂けます
2018年 95位(7件) 前年 112位(1件)
| 総区分数 | 9区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 1.29区分 |
|---|---|---|---|
| 類似群コード最頻出 | 06A02... (出現率43%) | 区分組み合わせ最頻出 | 9類 & 1類 他... (出現率14%) |
| 指定商品・指定役務 | 総数 | 76 | 1商標あたりの平均数 | 11 |
|---|
| 称呼パターン |
先頭2音 組み合わせ
|
1位ビイ (出現率29%)
1位マイ (出現率29%) 1位ミレ (出現率29%) |
2位エイ (出現率14%)
2位エチ (出現率14%) 2位シン (出現率14%) 他 |
|---|---|---|---|
|
先頭末尾音 組み合せ
|
1位マン (出現率29%)
1位ミク (出現率29%) |
2位エイ (出現率14%)
2位シン (出現率14%) 他 |
企業TOP/商標一覧
商標取得件数推移
商品役務 区分マップ
商品役務 区分組み合せマップ
称呼傾向マップ 先頭2音商標登録第6055643号
| 登録番号 | 6055643 |
|---|---|
| 標準文字 | |
| 商標タイプ | 標準文字商標 |
| 称呼 | ビイデイビイエフ |
| 区分 指定商品 指定役務 |
第1類
プラスチック接着剤
第9類
プリント回路基板製造用接着剤 仮固定用接着剤 工業用接着剤 半導体用接着剤 工業用化学品 工業用ゼラチン 電子応用機械器具及びその部品
第17類
プリント配線板 半導体実装モジュール プリント回路 集積回路 集積回路用ウエハー ＩＣ付きの回路基板 ＩＣチップ 半導体装置 プラスチック基礎製品
ポリプロピレン製基礎製品 接着剤を塗布したプラスチックフィルム又はシート プラスチックを主材とする積層複合板 接着剤を介してプラスチックフィルム又はシートを積層した積層複合板 プリント配線板製造用のプラスチック基礎製品 半加工プラスチック プラスチック板 プラスチックフィルム（包装用のものを除く。） |
| 類似群コード |
第1類 01A01 01A02第9類 11C01 11C02第17類 34A01 |
| 権利者 |
識別番号000006183 三井金属鉱業株式会社 ＭＩＴＳＵＩ ＭＩＮＩＮＧ ＆ ＳＭＥＬＴＩＮＧ ＣＯ．，ＬＴＤ． |
| 出願日 | 2017年9月5日 |
| 登録日 | 2018年6月22日 |
| 代理人 | 中里 浩一川崎 仁三嶋 景治中里 卓夫 |
