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2018年 79位(23件) 前年 111位(2件)
| 総区分数 | 28区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 1.22区分 |
|---|---|---|---|
| 類似群コード最頻出 | 11C01 (出現率100%) | 区分組み合わせ最頻出 | 42類 & 9類 (出現率13%) |
| 指定商品・指定役務 | 総数 | 985 | 1商標あたりの平均数 | 43 |
|---|
| 称呼パターン |
先頭2音 組み合わせ
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1位ワイ (出現率26%)
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2位オナ (出現率17%)
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|---|---|---|---|
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先頭末尾音 組み合せ
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1位フー (出現率22%)
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2位オー (出現率17%)
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企業TOP/商標一覧
商標取得件数推移
商品役務 区分マップ
商品役務 区分組み合せマップ
称呼傾向マップ 先頭2音商標登録第6079512号
| 登録番号 | 6079512 |
|---|---|
| 標準文字 | |
| 商標タイプ | 標準文字商標 |
| 称呼 | ヒアイ ハイアイ |
| 区分 指定商品 指定役務 |
第9類
集積回路
半導体チップ スマートフォン コンピュータサーバー 電子応用機械器具及びその部品 ネットワークサーバー 半導体集積回路チップ コンピュータソフトウェア 電子計算機用プログラム |
| 類似群コード |
第9類 11B01 11C01 11C02 |
| 権利者 |
識別番号504161984 ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド |
| 出願日 | 2017年11月14日 |
| 登録日 | 2018年9月7日 |
| 代理人 | 実広 信哉行田 朋弘 |
