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2019年 98位(1件) 前年 位(件)
| 総区分数 | 1区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 1区分 |
|---|---|---|---|
| 類似群コード最頻出 | 40C01... (出現率100%) | 区分組み合わせ最頻出 | － |
| 指定商品・指定役務 | 総数 | 20 | 1商標あたりの平均数 | 20 |
|---|
| 称呼パターン |
先頭2音 組み合わせ
|
1位アア (出現率100%)
|
－ |
|---|---|---|---|
|
先頭末尾音 組み合せ
|
1位アル (出現率100%)
|
－ |
企業TOP/商標一覧
商標取得件数推移
商品役務 区分マップ
商品役務 区分組み合せマップ
称呼傾向マップ 先頭2音商標登録第6116897号
| 登録番号 | 6116897 |
|---|---|
| 商標タイプ | |
| 称呼 | アアル |
| 区分 指定商品 指定役務 |
第40類
電子回路基板の加工・組立て又はパッキング（実装）処理
集積回路の加工・組立て又はパッキング（実装）処理 電子部品の組立て及び精密加工 半導体及び半導体素子の加工 半導体の洗浄 電子部品のはんだ付け はんだ付け 受託による工具の製造（他人のためのもの） 新商品のプロトタイプ製作（他人のためのこと。） 電子応用機械器具及びその部品の組立加工 電気機械器具及びその部品の組立加工 材料の組立加工（受託による） 高精度研削及び研磨による金属表面の加工 金属の研磨・被覆・圧延・磁化加工・平削り・切曲・切断等の加工 金属の洗浄 プラスチック又はゴムの加工 セラミックの加工 化学処理・機械処理・熱処理及び熱機械処理を用いるコーティング処理 電子回路基板及び集積回路の加工・組立・パッキング（実装）処理用装置の貸与 材料処理情報の提供 |
| 類似群コード |
第40類 40C01 40C02 40C03 40H99 40K01 40Z99 |
| 権利者 |
識別番号515196919 昭立電気工業株式会社 |
| 出願日 | 2018年4月6日 |
| 登録日 | 2019年1月25日 |
| 代理人 | 穂坂 道子村上 晃一 |
