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株式会社FUJI商標データ

2025年2月13日更新

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商標ランキング2019年 85位(14件)  前年 100位(2件)
総区分数18区分1商標あたりの平均区分数1.29区分
類似群コード最頻出09A03... (出現率100%)区分組み合わせ最頻出区分組み合せマップ9類 & 7類 (出現率14%)
指定商品・指定役務総数4621商標あたりの平均数33
称呼パターン 称呼傾向マップ(先頭末尾) 先頭2音 組み合わせ 1位エス (出現率36%)
2位エフ (出現率29%)
称呼傾向マップ(先頭末尾) 先頭末尾音 組み合せ 1位エイ (出現率21%)
1位エフ (出現率21%)
1位スト (出現率21%)
1位フブ (出現率21%)
2位イー (出現率14%)
2位エウ (出現率14%)
2位エブ (出現率14%)
2位スー (出現率14%)

商標登録第6180049号

商標
登録番号 6180049
標準文字
商標タイプ 標準文字商標
称呼 エフピイエムトリニティー エフピイエム トリニティー
区分
指定商品
指定役務
第7類
電子回路製造装置
3Dプリンター
半導体製造装置用表面実装部品装着機
半導体製造装置
金属加工機械器具
プラズマを用いた半導体基板用表面処理装置
プラズマを用いた半導体基板用クリーニング装置
プラズマを用いた半導体基板・金属・ガラス・ゴム・合成樹脂・半導体電子部品・眼鏡レンズ・光学機械器具用部品・自動車用部品・切削工具・太陽電池用の表面の接着性向上処理装置
プラズマを用いた半導体基板・金属・ガラス・ゴム・合成樹脂・半導体電子部品・眼鏡レンズ・光学機械器具用部品・自動車用部品・切削工具・太陽電池用の親水性向上処理装置
プラズマを用いた半導体基板・金属・ガラス・ゴム・合成樹脂・半導体電子部品・眼鏡レンズ・光学機械器具用部品・自動車用部品・切削工具・太陽電池用のクリーニング装置
プラズマを用いた半導体基板・金属・半導体電子部品・金属製自動車部品用酸化膜除去装置
プラズマを用いた半導体材料用のエッチング装置
プラズマを用いた半導体基板製造過程に使用される残渣除去装置
切削工具の耐摩耗性を向上させるためのプラズマを用いた金属表面の硬化処理装置
人工骨・人工関節の製造においてこれらの接合部の表面に補填材料の皮膜形成が容易となるように加工処理するためのプラズマを用いたセラミック材料の表面加工処理装置
小型部品自動組立装置
燃料電池・太陽電池・その他の二次電池自動組立機械装置
金属部品・自動車部品・電気部品・その他の機械部品の自動組立機械器具
電子回路基板組立装置
電子回路組立装置
医療器具の自動組立装置
工業用ロボット
自動倉庫
交流電動機及び直流電動機(陸上の乗物用の交流電動機及び直流電動機(その部品を除く。)を除く。)
工業用ロボット・自動倉庫の部品・付属品
組立・溶接・加工・搬送のためのロボットの部品・付属品
電気・電子部品製造工程における検査ロボット
第9類
電子計算機(中央処理装置及び電子計算機用コンピュータプログラムを記憶させた電子回路・磁気ディスク・その他の周辺機器を含む。)
コンピュータハードウェア
コンピュータソフトウェア
ダウンロード可能な電子計算機用プログラム
ダウンロード可能なアプリケーションソフトウェア
コンピュータプログラム
電子計算機用プログラム
アプリケーションソフトウェア
電源装置
カメラ
画像処理装置
信号処理装置
半導体製造工程における半導体の電気磁気測定ロボット
電子応用機械器具及びその部品
類似群コード

第7類

09A01 09A03 09A63 09A64 09A65 09A67 09A68 09A69 09A99 09E29 09H01 10C01 11A01

第9類

10B01 11A01 11A04 11B01 11C01 11C02
権利者

識別番号000237271

富士機械製造株式会社 株式会社FUJI
出願日 2018年10月12日
登録日 2019年9月13日
代理人 片岡 友希

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メールをもらえる特許事務所,知財部など 続き

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