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2019年 85位(14件) 前年 100位(2件)
| 総区分数 | 18区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 1.29区分 |
|---|---|---|---|
| 類似群コード最頻出 | 09A03... (出現率100%) | 区分組み合わせ最頻出 | 9類 & 7類 (出現率14%) |
| 指定商品・指定役務 | 総数 | 462 | 1商標あたりの平均数 | 33 |
|---|
| 称呼パターン |
先頭2音 組み合わせ
|
1位エス (出現率36%)
|
2位エフ (出現率29%)
|
|---|---|---|---|
|
先頭末尾音 組み合せ
|
1位エイ (出現率21%)
1位エフ (出現率21%) 1位スト (出現率21%) 1位フブ (出現率21%) |
2位イー (出現率14%)
2位エウ (出現率14%) 2位エブ (出現率14%) 2位スー (出現率14%) |
企業TOP/商標一覧
商標取得件数推移
商品役務 区分マップ
商品役務 区分組み合せマップ
称呼傾向マップ 先頭2音商標登録第6199450号
| 登録番号 | 6199450 |
|---|---|
| 標準文字 | |
| 商標タイプ | 標準文字商標 |
| 称呼 | エムテイユウ |
| 区分 指定商品 指定役務 |
第7類
ＩＣチップなどの電子部品をプリント配線基板に自動的に装着する電子部品自動実装装置
電子部品のプリント基板への自動挿入機 プリント基板スクリーン印刷機 プリント基板用ディスペンサー プリント基板用接着剤硬化装置 プリント基板用はんだ付け機 半導体製造装置 半導体製造装置用の電子部品供給装置 プラズマを用いた半導体基板用表面処理装置 プラズマを用いた半導体基板用クリーニング装置 プラズマを用いた半導体基板・半導体電子部品用酸化膜除去装置 プラズマを用いた半導体材料用のエッチング装置 プラズマを用いた半導体基板製造過程に使用される残渣除去装置 人工骨・人工関節の製造においてこれらの接合部の表面に補填材料の皮膜形成が容易となるように加工処理するためのプラズマを用いたセラミック材料の表面加工処理装置 小型部品自動組立装置 燃料電池・太陽電池・その他の二次電池自動組立機械装置 電子回路基板組立装置 電子回路組立装置 医療器具の自動組立装置 自動倉庫 |
| 類似群コード |
第7類 09A03 09A68 09A99 |
| 権利者 |
識別番号000237271 富士機械製造株式会社 株式会社ＦＵＪＩ |
| 出願日 | 2018年10月26日 |
| 登録日 | 2019年11月22日 |
| 代理人 | 片岡 友希 |
