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デクセリアルズ株式会社

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  2021年 出願公開件数ランキング    第313位 124件 下降2020年:第299位 131件)

  2021年 特許取得件数ランキング    第296位 94件 下降2020年:第223位 129件)

(ランキング更新日:2025年10月10日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2021-113936 偏光板、光学機器及び偏光板の製造方法 2021年 8月 5日
特開 2021-113968 偏光素子、偏光素子の製造方法及びヘッドアップディスプレイ装置 2021年 8月 5日
特開 2021-107539 熱伝導性シート及びその製造方法、熱伝導性シートの実装方法 2021年 7月29日
特開 2021-107540 熱伝導性シート及びその製造方法、熱伝導性シートの実装方法 2021年 7月29日
特開 2021-108355 熱伝導性シート及びその製造方法、熱伝導性シートの実装方法 2021年 7月29日
特開 2021-102272 熱伝導性成形体の製造方法 2021年 7月15日
特開 2021-103608 異方性導電接着剤 2021年 7月15日
特開 2021-103609 異方性導電フィルム 2021年 7月15日
特開 2021-100813 積層体の製造方法 2021年 7月 8日
特開 2021-101469 シールドテープの製造方法及びシールドテープ 2021年 7月 8日
特開 2021-98235 ロール金型製造方法、ロール金型製造装置およびプログラム 2021年 7月 1日
特開 2021-98236 ロール金型製造方法、ロール金型製造装置、プログラムおよびマイクロレンズアレイ 2021年 7月 1日
特開 2021-99408 画像表示装置及び光学体の製造方法 2021年 7月 1日
特開 2021-95463 接着剤組成物、接着フィルム及び接続構造体 2021年 6月24日
特開 2021-97091 アンダーフィル材、及びこれを用いた半導体装置の製造方法 2021年 6月24日

125 件中 61-75 件を表示

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2021-113936 2021-113968 2021-107539 2021-107540 2021-108355 2021-102272 2021-103608 2021-103609 2021-100813 2021-101469 2021-98235 2021-98236 2021-99408 2021-95463 2021-97091

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