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JX日鉱日石金属株式会社

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  2014年 出願公開件数ランキング    第152位 300件 上昇2013年:第158位 313件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第168位 260件 上昇2013年:第176位 235件)

(ランキング更新日:2020年4月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2014-241447 プリント配線板用銅箔、プリント配線板、プリント配線板の製造方法、プリント配線板用樹脂基板 2014年12月25日
特開 2014-240525 クロム酸化物を含有する強磁性材スパッタリングターゲット 2014年12月25日
特開 2014-234534 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 2014年12月15日
特開 2014-227594 グラフェン製造用銅箔及びグラフェンの製造方法 2014年12月 8日
特開 2014-227602 電磁波シールド用金属箔、電磁波シールド材及びシールドケーブル 2014年12月 8日
特開 2014-224318 高周波回路用銅箔、高周波回路用銅張積層板、高周波回路用プリント配線板、高周波回路用キャリア付銅箔、電子機器、及びプリント配線板の製造方法 2014年12月 4日
特開 2014-225650 高周波回路用銅箔、高周波回路用銅張積層板、高周波回路用プリント配線板、高周波回路用キャリア付銅箔、電子機器、及びプリント配線板の製造方法 2014年12月 4日
特開 2014-224313 高周波回路用銅箔、高周波回路用銅張積層板、高周波回路用プリント配線板、高周波回路用キャリア付銅箔、電子機器、及びプリント配線板の製造方法 2014年12月 4日
特開 2014-217992 積層体、銅張積層体、フレキシブル配線板及び立体成型体 2014年11月20日
特開 2014-218690 銅箔及びその製造方法、並びに銅張積層板及びフレキシブルプリント配線板 2014年11月20日
特開 2014-220323 銅箔及びその製造方法、並びに銅張積層板及びフレキシブルプリント配線板 2014年11月20日
特開 2014-213574 キャリア付銅箔、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及びプリント配線板の製造方法 2014年11月17日
特開 2014-214335 電磁波シールド用金属箔、電磁波シールド材及びシールドケーブル 2014年11月17日
特開 2014-216421 電磁波シールド用金属箔、電磁波シールド材及びシールドケーブル 2014年11月17日
特開 2014-210431 キャリア付銅箔、それを用いた銅張積層板、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板の製造方法 2014年11月13日

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2014-241447 2014-240525 2014-234534 2014-227594 2014-227602 2014-224318 2014-225650 2014-224313 2014-217992 2014-218690 2014-220323 2014-213574 2014-214335 2014-216421 2014-210431

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