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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第215位 199件
(
2010年:第1800位 14件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第185位 194件
(
2010年:第841位 28件)
(ランキング更新日:2026年4月20日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 再表 2010-4862 | 酸化物焼結体、同焼結体からなるスパッタリングターゲット、同焼結体の製造方法及び同焼結体スパッタリングターゲットゲートの製造方法 | 2011年12月22日 | |
| 再表 2010-4861 | 酸化ランタン基焼結体、同焼結体からなるスパッタリングターゲット、酸化ランタン基焼結体の製造方法及び同製造方法によるスパッタリングターゲットの製造方法 | 2011年12月22日 | |
| 特開 2011-253856 | プリント配線板用回路基板の形成方法 | 2011年12月15日 | |
| 特開 2011-252188 | 電子材料用Cu−Co−Si系銅合金及びその製造方法 | 2011年12月15日 | |
| 特開 2011-253680 | 圧延銅合金箔、並びにこれを用いた負極集電体、負極板及び二次電池 | 2011年12月15日 | |
| 特開 2011-252209 | Cu−Co−Si系銅合金圧延板及びそれを用いた電気部品 | 2011年12月15日 | |
| 特開 2011-253851 | プリント配線板用回路基板の形成方法 | 2011年12月15日 | |
| 特開 2011-252216 | Cu−Co−Si系合金板及びその製造方法 | 2011年12月15日 | |
| 特開 2011-253855 | プリント配線板用銅箔又は銅層と絶縁基板との積層体、プリント配線板、及び、回路基板の形成方法 | 2011年12月15日 | |
| 特開 2011-253854 | プリント配線板用回路基板の形成方法 | 2011年12月15日 | |
| 特開 2011-246740 | 電子材料用Cu−Co−Si系合金板又は条 | 2011年12月 8日 | |
| 特開 2011-249147 | 燃料電池用セパレータ材料、それを用いた燃料電池用セパレータ及び燃料電池スタック、並びに燃料電池用セパレータ材料の製造方法 | 2011年12月 8日 | |
| 特開 2011-249148 | 燃料電池用セパレータ材料、それを用いた燃料電池用セパレータ及び燃料電池スタック、並びに燃料電池用セパレータ材料の製造方法 | 2011年12月 8日 | |
| 特開 2011-246778 | 表面処理ステンレス鋼材料及びその製造方法 | 2011年12月 8日 | |
| 特開 2011-246763 | 表面処理Ti材料及びその製造方法 | 2011年12月 8日 |
199 件中 1-15 件を表示
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2010-4862 2010-4861 2011-253856 2011-252188 2011-253680 2011-252209 2011-253851 2011-252216 2011-253855 2011-253854 2011-246740 2011-249147 2011-249148 2011-246778 2011-246763
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