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ＪＸ日鉱日石金属株式会社

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ＪＸ日鉱日石金属株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
再表 2013-161334	キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法及びプリント配線板	2015年12月24日
特開 2015-232167	微量貴金属の分離方法及び分析方法	2015年12月24日
特開 2015-232170	銀の製錬方法	2015年12月24日
特開 2015-229791	電子部品用金属材料、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品	2015年12月21日
特開 2015-230944	希土類薄膜磁石及びその製造方法並びに希土類薄膜磁石形成用ターゲット	2015年12月21日
特開 2015-227060	キャリア付銅箔、プリント配線板、銅張積層板、電子機器、キャリア付銅箔の製造方法、及び、プリント配線板の製造方法	2015年12月17日
特開 2015-227502	キャリア付銅箔、プリント配線板、銅張積層板、電子機器、キャリア付銅箔の製造方法、及び、プリント配線板の製造方法	2015年12月17日
再表 2013-147115	表面処理銅箔	2015年12月14日
再表 2013-147116	表面処理銅箔	2015年12月14日
再表 2013-145818	スパッタリングターゲット及びその製造方法	2015年12月10日
再表 2013-145849	活性炭に吸着された金及び銀の溶離方法及びそれを用いた金及び銀の回収方法	2015年12月10日
再表 2013-146448	低屈折率膜形成用焼結体及びその製造方法	2015年12月10日
特開 2015-214750	キャリア付銅箔、プリント配線板、積層体、電子機器及びプリント配線板の製造方法	2015年12月 3日
特開 2015-212076	樹脂製の板状キャリアと金属層とからなる積層体	2015年11月26日
特開 2015-212426	表面処理銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器、半導体パッケージ、プリント配線板の製造方法、樹脂基材の製造方法、銅箔の表面プロファイルを樹脂基材に転写する方法及び樹脂基材	2015年11月26日

306 件中 1-15 件を表示

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2013-161334 2015-232167 2015-232170 2015-229791 2015-230944 2015-227060 2015-227502 2013-147115 2013-147116 2013-145818 2013-145849 2013-146448 2015-214750 2015-212076 2015-212426

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