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■ 2015年 出願公開件数ランキング 第156位 297件 (2014年:第152位 300件)
■ 2015年 特許取得件数ランキング 第184位 166件 (2014年:第168位 260件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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再表 2013-161334 | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法及びプリント配線板 | 2015年12月24日 | |
特開 2015-232167 | 微量貴金属の分離方法及び分析方法 | 2015年12月24日 | |
特開 2015-232170 | 銀の製錬方法 | 2015年12月24日 | |
特開 2015-229791 | 電子部品用金属材料、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品 | 2015年12月21日 | |
特開 2015-230944 | 希土類薄膜磁石及びその製造方法並びに希土類薄膜磁石形成用ターゲット | 2015年12月21日 | |
特開 2015-227060 | キャリア付銅箔、プリント配線板、銅張積層板、電子機器、キャリア付銅箔の製造方法、及び、プリント配線板の製造方法 | 2015年12月17日 | |
特開 2015-227502 | キャリア付銅箔、プリント配線板、銅張積層板、電子機器、キャリア付銅箔の製造方法、及び、プリント配線板の製造方法 | 2015年12月17日 | |
再表 2013-147115 | 表面処理銅箔 | 2015年12月14日 | |
再表 2013-147116 | 表面処理銅箔 | 2015年12月14日 | |
再表 2013-145818 | スパッタリングターゲット及びその製造方法 | 2015年12月10日 | |
再表 2013-145849 | 活性炭に吸着された金及び銀の溶離方法及びそれを用いた金及び銀の回収方法 | 2015年12月10日 | |
再表 2013-146448 | 低屈折率膜形成用焼結体及びその製造方法 | 2015年12月10日 | |
特開 2015-214750 | キャリア付銅箔、プリント配線板、積層体、電子機器及びプリント配線板の製造方法 | 2015年12月 3日 | |
特開 2015-212076 | 樹脂製の板状キャリアと金属層とからなる積層体 | 2015年11月26日 | |
特開 2015-212426 | 表面処理銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器、半導体パッケージ、プリント配線板の製造方法、樹脂基材の製造方法、銅箔の表面プロファイルを樹脂基材に転写する方法及び樹脂基材 | 2015年11月26日 |
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2013-161334 2015-232167 2015-232170 2015-229791 2015-230944 2015-227060 2015-227502 2013-147115 2013-147116 2013-145818 2013-145849 2013-146448 2015-214750 2015-212076 2015-212426
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1月24日(金) - 東京 千代田区
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