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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第451位 72件
(
2021年:第291位 132件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第204位 163件
(
2021年:第246位 117件)
(ランキング更新日:2026年2月19日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2022-191084 | 酸化銅含有粉末、導電性ペースト及び、酸化銅含有粉末の製造方法 | 2022年12月27日 | |
| 特開 2022-187936 | 銅粉 | 2022年12月20日 | |
| 特開 2022-181635 | 金属粉焼結体の製造方法 | 2022年12月 8日 | |
| 特開 2022-182189 | 測定システム、製造条件評価方法、及び硫酸製造方法 | 2022年12月 8日 | |
| 特開 2022-180456 | スパッタリングターゲット製品及びスパッタリングターゲット製品の再生品を製造する方法 | 2022年12月 6日 | |
| 特開 2022-178214 | 金属材料、金属樹脂複合材料及び電気めっき装置 | 2022年12月 2日 | |
| 特開 2022-174406 | MoSi2ヒーター及び該ヒーター用端子部材並びにMoSi2ヒーターの製造方法及び該ヒーター用端子部材の製造方法 | 2022年11月24日 | |
| 特開 2022-169430 | 透明導電膜としての機能を有する積層体及びその製造方法並びに当該積層体製造用の酸化物スパッタリングターゲット | 2022年11月 9日 | |
| 特開 2022-169502 | 透明導電膜としての機能を有する積層体及びその製造方法並びに当該積層体製造用の酸化物スパッタリングターゲット | 2022年11月 9日 | |
| 特開 2022-169670 | 表面処理銅箔、樹脂層付き表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 | 2022年11月 9日 | |
| 特開 2022-166726 | スパッタリングターゲット部材、スパッタリングターゲット組立品、及び成膜方法 | 2022年11月 2日 | |
| 特開 2022-166727 | 電気電子部品屑の処理方法及び電気電子部品屑の処理装置 | 2022年11月 2日 | |
| 特開 2022-166728 | 電気電子部品屑の処理方法 | 2022年11月 2日 | |
| 特開 2022-164464 | 反応方法および反応槽 | 2022年10月27日 | |
| 特開 2022-162913 | コネクタ用オスピン及びコネクタ用オスピンの製造方法 | 2022年10月25日 |
73 件中 1-15 件を表示
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2022-191084 2022-187936 2022-181635 2022-182189 2022-180456 2022-178214 2022-174406 2022-169430 2022-169502 2022-169670 2022-166726 2022-166727 2022-166728 2022-164464 2022-162913
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