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ＪＸ日鉱日石金属株式会社
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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第240位 177件
（
2017年：第175位 303件）
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第151位 201件
（
2017年：第181位 180件）
（ランキング更新日：2025年2月17日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ＪＸ日鉱日石金属株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 再表 2017-154890 | アルゴンまたは水素を含む銅及び銅合金ターゲット | 2018年 7月 5日 | |
| 特開 2018-104743 | 透明導電膜形成用ターゲット、透明導電膜形成用ターゲットの製造方法及び透明導電膜の製造方法 | 2018年 7月 5日 | |
| 特開 2018-100452 | スクラップの溶解方法およびこの溶解方法を用いた金属回収方法 | 2018年 6月28日 | |
| 特開 2018-95931 | スパッタリングターゲットおよび積層構造体ならびに、スパッタリングターゲットの製造方法 | 2018年 6月21日 | |
| 特開 2018-98467 | 回路基板用金属板、回路基板、パワーモジュール、金属板成形品及び、回路基板の製造方法 | 2018年 6月21日 | |
| 特開 2018-98521 | 回路基板用金属板、回路基板、パワーモジュール、金属板成形品及び、回路基板の製造方法 | 2018年 6月21日 | |
| 再表 2017-199887 | レアメタル回収方法 | 2018年 6月14日 | |
| 特開 2018-90903 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 | 2018年 6月14日 | |
| 特開 2018-90906 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 | 2018年 6月14日 | |
| 特開 2018-87685 | 可燃物の処理装置および可燃物の処理方法 | 2018年 6月 7日 | |
| 再表 2017-154888 | イグニッションを安定化することが可能なスパッタリングターゲット | 2018年 5月31日 | |
| 特開 2018-83754 | 化合物半導体ウエハ、および光電変換素子 | 2018年 5月31日 | |
| 再表 2017-6597 | ＣｄＴｅ系化合物単結晶及びその製造方法 | 2018年 5月24日 | |
| 特開 2018-79459 | 電子・電気機器部品屑の処理方法 | 2018年 5月24日 | |
| 特開 2018-81009 | 砒素含有溶液のヨウ素分析法 | 2018年 5月24日 |
182 件中 106-120 件を表示
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2017-154890 2018-104743 2018-100452 2018-95931 2018-98467 2018-98521 2017-199887 2018-90903 2018-90906 2018-87685 2017-154888 2018-83754 2017-6597 2018-79459 2018-81009
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