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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第737位 43件
(
2010年:第1301位 22件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第2389位 8件
(
2010年:第1872位 10件)
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| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2011-252215 | 放熱性及び樹脂密着性に優れた電子機器用銅合金条材 | 2011年12月15日 | |
| 特開 2011-245520 | テンションレベラー | 2011年12月 8日 | |
| 特開 2011-246772 | 導電性及び耐熱性に優れたCu−Fe−P系銅合金板及びその製造方法 | 2011年12月 8日 | |
| 特開 2011-243311 | リチウムイオン電池用集電体 | 2011年12月 1日 | |
| 特開 2011-219833 | プロジェクション溶接特性に優れたCu−Ni−Si系銅合金、及びその製造方法 | 2011年11月 4日 | |
| 特開 2011-219822 | 導電部材及びその製造方法 | 2011年11月 4日 | |
| 特開 2011-222397 | リチウムイオン電池用集電体およびその製造方法 | 2011年11月 4日 | |
| 特開 2011-208271 | 樹脂密着性に優れた電子機器用Cu−Fe−P系銅合金条材 | 2011年10月20日 | |
| 再表 2009-142007 | 異形断面条の製造方法 | 2011年 9月29日 | |
| 特開 2011-184784 | 銀めっきが施された銅又は銅合金屑のリサイクル方法及び銀めっき剥離装置 | 2011年 9月22日 | |
| 特開 2011-187865 | フィルムコンデンサ用金属蒸着フィルム及びその製造方法 | 2011年 9月22日 | |
| 特開 2011-174127 | Cu−Mg−P系銅合金条材及びその製造方法 | 2011年 9月 8日 | |
| 特開 2011-176260 | LEDチップとリードフレームとの接合方法 | 2011年 9月 8日 | |
| 特開 2011-171362 | フィルムコンデンサ用金属蒸着フィルムおよびフィルムコンデンサ | 2011年 9月 1日 | |
| 特開 2011-167696 | 銅合金条材の接合方法 | 2011年 9月 1日 |
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2011-252215 2011-245520 2011-246772 2011-243311 2011-219833 2011-219822 2011-222397 2011-208271 2009-142007 2011-184784 2011-187865 2011-174127 2011-176260 2011-171362 2011-167696
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ビジネスの視点からみた実務家が押さえておくべき商標法のポイントと対応策~ブランド構築を狙った改正商標法・意匠法を踏まえて~
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