特許ランキング - 出願人詳細情報 -

三菱伸銅株式会社

※ ログインすれば出願人(三菱伸銅株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2011年出願公開件数ランキング　　　第737位　43件（2010年：第1301位　22件）

　■　2011年特許取得件数ランキング　　　第2389位　8件（2010年：第1872位　10件）

（ランキング更新日：2025年2月17日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年

三菱伸銅株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特開 2011-252215	放熱性及び樹脂密着性に優れた電子機器用銅合金条材	2011年12月15日
特開 2011-245520	テンションレベラー	2011年12月 8日
特開 2011-246772	導電性及び耐熱性に優れたＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板及びその製造方法	2011年12月 8日
特開 2011-243311	リチウムイオン電池用集電体	2011年12月 1日
特開 2011-219833	プロジェクション溶接特性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金、及びその製造方法	2011年11月 4日
特開 2011-219822	導電部材及びその製造方法	2011年11月 4日
特開 2011-222397	リチウムイオン電池用集電体およびその製造方法	2011年11月 4日
特開 2011-208271	樹脂密着性に優れた電子機器用Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金条材	2011年10月20日
再表 2009-142007	異形断面条の製造方法	2011年 9月29日
特開 2011-184784	銀めっきが施された銅又は銅合金屑のリサイクル方法及び銀めっき剥離装置	2011年 9月22日
特開 2011-187865	フィルムコンデンサ用金属蒸着フィルム及びその製造方法	2011年 9月22日
特開 2011-174127	Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法	2011年 9月 8日
特開 2011-176260	ＬＥＤチップとリードフレームとの接合方法	2011年 9月 8日
特開 2011-171362	フィルムコンデンサ用金属蒸着フィルムおよびフィルムコンデンサ	2011年 9月 1日
特開 2011-167696	銅合金条材の接合方法	2011年 9月 1日

43 件中 1-15 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2011-252215 2011-245520 2011-246772 2011-243311 2011-219833 2011-219822 2011-222397 2011-208271 2009-142007 2011-184784 2011-187865 2011-174127 2011-176260 2011-171362 2011-167696

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。三菱伸銅株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数