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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第737位 43件
(2010年:第1301位 22件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第2389位 8件
(2010年:第1872位 10件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2011-162836 | 純銅板の製造方法及び純銅板 | 2011年 8月25日 | 共同出願 |
特開 2011-161479 | 純銅板の製造方法及び純銅板 | 2011年 8月25日 | 共同出願 |
特開 2011-162835 | 純銅板の製造方法及び純銅板 | 2011年 8月25日 | 共同出願 |
特開 2011-165742 | 保安機能付フィルムコンデンサ用金属蒸着フィルムの製造方法 | 2011年 8月25日 | |
特開 2011-149037 | 銀めっきが施された銅又は銅合金屑のリサイクル方法 | 2011年 8月 4日 | |
特開 2011-146567 | LEDチップとリードフレームとの接合方法 | 2011年 7月28日 | |
特開 2011-140678 | 銀めっきが施された銅又は銅合金屑のリサイクル方法 | 2011年 7月21日 | |
再表 2009-119222 | 高強度高導電銅合金管・棒・線材 | 2011年 7月21日 | |
再表 2009-113489 | 銀白色銅合金及びその製造方法 | 2011年 7月21日 | |
特開 2011-132557 | 純銅板の製造方法及び純銅板 | 2011年 7月 7日 | 共同出願 |
特開 2011-134514 | リチウムイオン電池用集電体及びその製造方法 | 2011年 7月 7日 | |
特開 2011-132564 | Cu−Mg−P系銅合金条材及びその製造方法 | 2011年 7月 7日 | |
再表 2009-107586 | 高強度高導電銅棒線材 | 2011年 6月30日 | 共同出願 |
特開 2011-93112 | 透明積層フィルム | 2011年 5月12日 | |
再表 2009-81664 | 高強度・高熱伝導銅合金管及びその製造方法 | 2011年 5月 6日 |
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2011-162836 2011-161479 2011-162835 2011-165742 2011-149037 2011-146567 2011-140678 2009-119222 2009-113489 2011-132557 2011-134514 2011-132564 2009-107586 2011-93112 2009-81664
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2月20日(木) - 東京 港区
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パテントマップを用いた知財戦略の策定方法 -自社が勝つパテントマップ作成と それを活用した開発戦略・知財戦略の実践方法- <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月21日(金) -
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2月20日(木) - 東京 港区
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2月25日(火) -
2月26日(水) -
2月26日(水) -
2月26日(水) - 東京 港区
2月26日(水) -
2月26日(水) - 千葉 船橋市
2月27日(木) -
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
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