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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第35905位 0件
(
2022年:第6008位 3件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第6300位 2件
(
2022年:第10270位 1件)
(ランキング更新日:2026年11月10日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7270057 | 樹脂組成物、該樹脂組成物を含むプリプレグ及び積層板並びにプリント回路基板 | 2023年 5月 9日 | |
| 特許 7201846 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板およびプリント配線板 | 2023年 1月10日 |
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7270057 7201846
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